[发明专利]电镀质量检测模块、印制电路板母板和电镀质量检测方法

权利要求书

1.一种电镀质量检测模块，位于印制电路板母板的板边上，其特征在于，包括：

检测孔，所述检测孔的孔壁上附有金属镀层，且所述检测孔的孔径由上到下逐渐减小，使所述检测孔呈上大下小的圆台状，以便通过所述孔壁上的所述金属镀层进行电镀质量检测；

所述检测孔的上孔径大于所述印制电路板母板上的孔径最大的设计孔的孔径。

2.根据权利要求1所述的电镀质量检测模块，其特征在于，所述检测孔的上孔径大于或等于5mm。

3.根据权利要求2所述的电镀质量检测模块，其特征在于，所述检测孔的截面为倒梯形，所述倒梯形的两条斜边的夹角的范围为90°至120°。

4.根据权利要求3所述的电镀质量检测模块，其特征在于，所述检测孔的数量为多个。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电镀质量检测模块，其特征在于，相邻的所述检测孔的孔壁的间距大于或等于3mm。

6.一种印制电路板母板，其特征在于，包括如权利要求1至5中任一项所述的电镀质量检测模块。

7.一种电镀质量检测方法，其特征在于，包括：

在对印制电路板母板进行电镀加工后，检测位于所述印制电路板母板的板边上的呈上大下小的圆台状的检测孔内的金属镀层的电镀质量；

根据检测结果，确定所述印制电路板母板上的设计孔内的金属镀层的电镀质量合格/不合格；

在所述对印制电路板母板进行电镀加工之前，还包括：

根据所述印制电路板母板上的所述设计孔的参数，在所述印制电路板母板的板边上设置所述检测孔；

所述检测孔的上孔径大于所述印制电路板母板上的孔径最大的设计孔的孔径。

8.根据权利要求7所述的电镀质量检测方法，其特征在于，所述根据检测结果，确定所述印制电路板母板上的设计孔内的金属镀层的电镀质量合格/不合格，具体包括：

当所述检测结果为所述检测孔内的金属镀层无断口时，确定所述设计孔内的金属镀层的电镀质量为合格，否则，确定所述设计孔内的金属镀层的电镀质量为不合格。