[发明专利]一种气体冷却器在审

专利信息
申请号: 201410725991.X 申请日: 2014-12-04
公开(公告)号: CN105716323A 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 金玮 申请(专利权)人: 南京化工职业技术学院
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B49/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210048 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 气体 冷却器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种气体冷却器,属于制冷换能技术领域。

背景技术

气体冷却器,多见自然对流方式进行散热,降温制冷能力有限,使用半导体制冷技术的气体冷却器可实现降温自由控制,配合温度传感器、单片机模块实现精准控制,通过显示屏显示和键盘设定控制温度,使用简便直观。

发明内容

本发明的目的是提供一种气体冷却器,达到对气体进行控温的效果,可固定安装接入气动管道。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现:

作为一种技术方案,一种气体冷却器,包括:底盒、气体管道、散热片、半导体制冷片、微型风扇、电源模块、温度传感器、单片机模块、显示屏模块、键盘模块,所述气体管道为合金管,所述散热片为合金铸造,分为上下两片,套装在气体管道的外侧,通过螺栓固定呈扣件式安装,所述半导体制冷片贴附安装在散热片上,所述微型风扇安装在半导体制冷片上,所述温度传感器安装在散热片上,所述单片机模块、电源模块安装在底盒内,显示屏模块、键盘模块安装在底盒侧面。

作为一种技术方案,温度传感器使用18B20。

作为一种技术方案,单片机模块使用89C52单片机。

附图说明

下面根据附图对本发明作进一步详细说明。

图1是本发明实施例所述的一种气体冷却器的结构示意图;

图2是本发明实施例所述的一种气体冷却器的电路结构示意图;

附图1和附图2符号说明:1、底盒,2、气体管道,3、散热片,4、半导体制冷片,5、微型风扇,6、电源模块,7、温度传感器,8、单片机模块,9、显示屏模块,10、键盘模块。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本发明进行具体介绍如下:

作为一种优选,一种气体冷却器,包括:底盒1、气体管道2、散热片3、半导体制冷片4、微型风扇5、电源模块6、温度传感器7、单片机模块8、显示屏模块9、键盘模块10,底盒1由金属材料制成,电源模块6、单片机模块8安装在底盒1内,显示屏模块9、键盘模块10安装在底盒1侧面,温度传感器7贴附安装在散热片3底部,并电连接至底盒1内的单片机模块8,散热片3用螺栓卡扣在气体管道2上,半导体制冷片4贴附安装在散热片3上,微型风扇5安装在半导体制冷片4上,电源模块6、单片机模块8、显示屏模块9、键盘模块10、温度传感器7、半导体制冷片4、微型风扇5依次电相连。

作为一种实施方案,上述温度传感器使用18B20。

作为一种实施方案,上述单片机模块使用89C52单片机。

气体冷却器工作时,通过键盘模块10设定温度控制值,温度传感器7将散热片3的温度信号传至单片机模块8,单片机模块8进行判断,根据设定值对应给半导体制冷片4供电进行制冷,当进行制冷时,单片机模块8同时给微型风扇5供电,微型风扇5将半导体制冷片4上的多余热量吹散,显示屏模块9显示设定温度值和散热片3的当前温度值,散热片3与气体管道2扣紧,保持与气体管道2内的气体温度一致,电源模块6在气体冷却器工作时,对整体进行供电。

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