[发明专利]一种气体冷却器在审
| 申请号: | 201410725991.X | 申请日: | 2014-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN105716323A | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
| 发明(设计)人: | 金玮 | 申请(专利权)人: | 南京化工职业技术学院 |
| 主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 210048 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 气体 冷却器 | ||
技术领域
本发明涉及一种气体冷却器,属于制冷换能技术领域。
背景技术
气体冷却器,多见自然对流方式进行散热,降温制冷能力有限,使用半导体制冷技术的气体冷却器可实现降温自由控制,配合温度传感器、单片机模块实现精准控制,通过显示屏显示和键盘设定控制温度,使用简便直观。
发明内容
本发明的目的是提供一种气体冷却器,达到对气体进行控温的效果,可固定安装接入气动管道。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现:
作为一种技术方案,一种气体冷却器,包括:底盒、气体管道、散热片、半导体制冷片、微型风扇、电源模块、温度传感器、单片机模块、显示屏模块、键盘模块,所述气体管道为合金管,所述散热片为合金铸造,分为上下两片,套装在气体管道的外侧,通过螺栓固定呈扣件式安装,所述半导体制冷片贴附安装在散热片上,所述微型风扇安装在半导体制冷片上,所述温度传感器安装在散热片上,所述单片机模块、电源模块安装在底盒内,显示屏模块、键盘模块安装在底盒侧面。
作为一种技术方案,温度传感器使用18B20。
作为一种技术方案,单片机模块使用89C52单片机。
附图说明
下面根据附图对本发明作进一步详细说明。
图1是本发明实施例所述的一种气体冷却器的结构示意图;
图2是本发明实施例所述的一种气体冷却器的电路结构示意图;
附图1和附图2符号说明:1、底盒,2、气体管道,3、散热片,4、半导体制冷片,5、微型风扇,6、电源模块,7、温度传感器,8、单片机模块,9、显示屏模块,10、键盘模块。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明进行具体介绍如下:
作为一种优选,一种气体冷却器,包括:底盒1、气体管道2、散热片3、半导体制冷片4、微型风扇5、电源模块6、温度传感器7、单片机模块8、显示屏模块9、键盘模块10,底盒1由金属材料制成,电源模块6、单片机模块8安装在底盒1内,显示屏模块9、键盘模块10安装在底盒1侧面,温度传感器7贴附安装在散热片3底部,并电连接至底盒1内的单片机模块8,散热片3用螺栓卡扣在气体管道2上,半导体制冷片4贴附安装在散热片3上,微型风扇5安装在半导体制冷片4上,电源模块6、单片机模块8、显示屏模块9、键盘模块10、温度传感器7、半导体制冷片4、微型风扇5依次电相连。
作为一种实施方案,上述温度传感器使用18B20。
作为一种实施方案,上述单片机模块使用89C52单片机。
气体冷却器工作时,通过键盘模块10设定温度控制值,温度传感器7将散热片3的温度信号传至单片机模块8,单片机模块8进行判断,根据设定值对应给半导体制冷片4供电进行制冷,当进行制冷时,单片机模块8同时给微型风扇5供电,微型风扇5将半导体制冷片4上的多余热量吹散,显示屏模块9显示设定温度值和散热片3的当前温度值,散热片3与气体管道2扣紧,保持与气体管道2内的气体温度一致,电源模块6在气体冷却器工作时,对整体进行供电。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京化工职业技术学院,未经南京化工职业技术学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410725991.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种有效防止液氨水冷器发生内漏的方法
- 下一篇:散热装置及半导体制冷设备





