[发明专利]一种气体冷却器在审
| 申请号： | 201410725991.X | 申请日： | 2014-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN105716323A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 金玮 | 申请（专利权）人： | 南京化工职业技术学院 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210048 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 气体 冷却器 | ||
【权利要求书】：
1.一种气体冷却器，其特征在于，包括：底盒、气体管道、散热片、半导体制冷片、微型风扇、电源模块、温度传感器、单片机模块、显示屏模块、键盘模块，所述气体管道为合金管，所述散热片为合金铸造，分为上下两片，套装在气体管道的外侧，通过螺栓固定呈扣件式安装，所述半导体制冷片贴附安装在散热片上，所述微型风扇安装在半导体制冷片上，所述温度传感器安装在散热片上，所述单片机模块、电源模块安装在底盒内，显示屏模块、键盘模块安装在底盒侧面。
2.根据权利要求1所述的一种气体冷却器，其特征在于，上述温度传感器使用18B20。
3.根据权利要求1所述的一种气体冷却器，其特征在于，上述单片机模块使用89C52单片机。
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