[发明专利]厚铜电路板电路图形的转移方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板电路图形的转移方法，具体地说是一种铜厚在50um～500um之间的厚铜电路板电路图形的转移方法，特别是涉及一种铜厚在100um～500um之间的厚铜电路板电路图形的转移方法。

背景技术

在全球强化环保和推行低碳经济的背景下，节能环保的新能源汽车已成为未来汽车的走向，电动汽车是新能源汽车的一个重要组成部分。电动汽车的动力电池的工作电压一般在直流300V以上，电路板采用强电厚铜技术，铜厚往往都在100um以上，来增大电能的利用率和保持动力输出的稳定性。

目前，传统的PCB线路板制作有两种办法，一是碱性蚀刻，其流程为：前处理→贴膜→曝光→显影→图形电镀→镀锡→去膜→蚀刻→剥锡；二是酸性蚀刻，其流程为：来料整板电镀→前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→去膜。

碱性蚀刻由于干膜工艺的限制，干膜厚度一般在50um以内，而厚铜电路板铜厚往往都在100um以上，干膜相比要薄，在电镀过程中，铜厚超出干膜部分的线型无法得到保证，且必定出现夹膜现象，导致退膜不掉至蚀刻短路报废。

现在业内对厚铜电路板均采用酸性蚀刻制作，但此方法铜的损耗量大，且由于电镀铜和蚀刻的特性，线路截面与设计线型相差较大，且线底易出现毛边，由于电流流动趋向表面的特性，导致在电能传输过程中，电能的损耗较大。

PI胶层，全名是聚酰亚胺胶带，最重要的一个特性就是耐高温。主要应用在SMT行业中，在波峰焊和回流焊中用来保护金手指。还有应用于印制电路板行业的软硬结合板的绝缘层。

PE，全名为Polyethylene，是结构最简单的高分子有机化合物，当今世界应用最广泛的高分子材料。PE保护膜以特殊聚乙烯(PE)塑料薄膜为基材，根据密度的不同分为高密度聚乙烯保护膜、中密度聚乙烯和低密度聚乙烯。

PET膜又名耐高温聚酯薄膜。它具有优异的物理性能、化学性能及尺寸稳定性、透明性、可回收性，可广泛的应用于磁记录、感光材料、电子、电气绝缘、工业用膜、包装装饰、屏幕保护、光学级镜面表面保护等领域。

发明内容

本发明的目的是提供一种铜厚在50～500 um之间的厚铜电路板电路图形的转移方法，特别是一种铜厚在100um～500 um之间的厚铜电路板电路图形的转移方法。

本发明是采用如下技术方案实现其发明目的的，通过导入包括PI胶层的图形胶带冲切图形的方式，替代传统感光干膜曝光、显影的图形转移方式，用加成法来制作图形线路，从而实现厚铜板线路优质线型的制作。

一种厚铜电路板电路图形的转移方法，它包括下列步骤：

⑴覆铜板处理；

⑵图形胶带制备：将PET膜、PI胶层、PE膜依次贴合在一起用PIN钉固定在模具上并置于冲床上；根据需要的电路图形制作刀模的冲切图形，将图形胶带冲切成设计图形，揭除表面PE膜及不需要图形部分的图形胶带；

本发明在步骤⑵中，所述PET膜的厚度为0.15㎜～0.20㎜，所述PI胶层的厚度为50um～500um，所述PE膜的厚度为0.025㎜～0.05㎜。

本发明在步骤⑵中，所述PI胶层的厚度为100um～500um。

本发明在步骤⑵中，刀模的高度根据图形胶带的厚度选择，刀模高度为图形胶带厚度减去0.1㎜。

⑶快压：将步骤⑵制备的图形胶带对位贴附于覆铜板上，放入快压机，通过高温、高压使图形胶带与覆铜板贴合固定，下压机后，撕除表面的PET膜；

⑷电镀：将经步骤⑶后的覆铜板通过垂直连续电镀线进行图形电镀，电镀下板后，揭除覆铜板板面上的PI胶层；

本发明在步骤⑷中，镀铜厚度为PI胶层的厚度减去10um。

⑸闪蚀：通过闪蚀药水，快速均匀地在板面蚀刻，至覆铜板的底铜蚀刻咬蚀干净，即实现了在覆铜板上得到了所需铜厚的电路图形。

由于采用上述技术方案，本发明较好的实现了发明目的，其工艺流程简单，易于实现；采用加成法制作线路图形，大大减小了铜的损耗量，降低了生产成本；采用包括PI胶层的图形胶带代替干膜制作线路图形，消除了铜厚受限于干膜厚度的局面，也消除了夹膜的风险，得到的线形大大优于通过酸性蚀刻得到线形，厚铜电路板的电流导通效率和导通稳定性上都能得到提高；免除了涂布、曝光、显影、去膜等工序，相应的减少了废水、废料的排放，也避免了相应工序对员工、设备的严苛的管控条件。

附图说明

图1是本发明的流程框图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步说明。

实施例1：