[发明专利]厚铜电路板电路图形的转移方法

权利要求书

1.一种厚铜电路板电路图形的转移方法，其特征是它包括下列步骤：

⑴覆铜板处理；

⑵图形胶带制备：将PET膜、PI胶层、PE膜依次贴合在一起用PIN钉固定在模具上并置于冲床上；根据需要的电路图形制作刀模的冲切图形，将图形胶带冲切成设计图形，揭除表面PE膜及不需要图形部分的图形胶带；

⑶快压：将步骤⑵制备的图形胶带对位贴附于覆铜板上，放入快压机，通过高温、高压使图形胶带与覆铜板贴合固定，下压机后，撕除表面的PET膜；

⑷电镀：将经步骤⑶后的覆铜板通过垂直连续电镀线进行图形电镀，电镀下板后，揭除覆铜板板面上的PI胶层；

⑸闪蚀：通过闪蚀药水，快速均匀地在板面蚀刻，至覆铜板的底铜蚀刻咬蚀干净，即实现了在覆铜板上得到了所需铜厚的电路图形。

2.根据权利要求1所述厚铜电路板电路图形的转移方法，其特征是在步骤⑵中，所述PET膜的厚度为0.15㎜～0.20㎜，所述PI胶层的厚度为50um～500um，所述PE膜的厚度为0.025㎜～0.05㎜。

3.根据权利要求2所述厚铜电路板电路图形的转移方法，其特征是在步骤⑵中，所述PI胶层的厚度为100um～500um。

4.根据权利要求1所述厚铜电路板电路图形的转移方法，其特征是在步骤⑵中，刀模的高度根据图形胶带的厚度选择，刀模高度为图形胶带厚度减去0.1㎜。

5.根据权利要求1所述厚铜电路板电路图形的转移方法，其特征是在步骤⑷中，镀铜厚度为PI胶层的厚度减去10um。