[发明专利]指纹辨识装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种指纹辨识装置，特别是关于一种具有封胶层的指纹辨识 装置及其制造方法。

背景技术

一般指纹辨识装置的制造方法是将辨识芯片设置于基板上；接着在辨识芯 片及基板上覆盖绝缘封装材料；再利用研磨制程，将辨识芯片上一部分的绝缘 封装材料磨平；以及将颜色图案层及光学硬盖依序贴附于绝缘封装材料上。通 过上述制造方法，可得到一般指纹辨识装置，且此指纹辨识装置由下而上依序 具有基板、辨识芯片、绝缘封装材料、颜色图案层及光学硬盖。

然而，利用一般制造方法中的研磨制程磨平绝缘封装材料时，无法精准控 制绝缘封装材料的移除量及剩余厚度，使得封装完成的指纹辨识装置具有明显 的厚度公差。除此之外，整体厚度过厚或过薄的指纹辨识装置将无法设置于相 关电子元件中，使得一般指纹辨识装置的可应用率不佳。

因此，目前亟需一种新的指纹辨识装置及其制造方法，以解决传统指纹辨 识装置的结构及制造方法所产生的缺失。

发明内容

为解决传统指纹辨识装置无法精准控制绝缘封装材料厚度，使封装完成的 指纹辨识装置具有明显的厚度公差的问题，本发明的实施例所提供的一种指纹 辨识装置可用以解决长久以来指纹辨识装置因整体厚度公差过大造成可应用 率不佳的问题。

本发明的一方面在于提供一种指纹辨识装置。此指纹辨识装置包含基板、 感应芯片、封胶层以及保护膜。

感应芯片设置于基板上，且具有上表面。封胶层设置于基板上，围绕感应 芯片且暴露感应芯片的上表面，其中封胶层的上表面与感应芯片的上表面齐 平。保护膜覆盖感应芯片及封胶层上，其中保护膜与封胶层不同材质。

根据本发明的实施例，上述基板包含电路基板或绝缘基板。

根据本发明的实施例，上述感应芯片是电性连接于电路基板。

根据本发明的实施例，上述感应芯片与基板之间还包含第一粘合层。

根据本发明的实施例，上述感应芯片包含指纹辨识芯片。

根据本发明的实施例，上述封胶层的材料包含绝缘复合材料。

根据本发明的实施例，上述绝缘复合材料包含环氧树脂。

根据本发明的实施例，上述保护膜包含颜色涂料层及光学抗磨层。根据本 发明的实施例，上述颜色涂料层覆盖感应芯片及封胶层上，且光学抗磨层覆盖 颜色涂料层上。

根据本发明的实施例，上述光学抗磨层包含光学硬化涂料层或光学玻璃 层。

根据本发明的实施例，上述保护膜还包含第二粘合层，其夹置于颜色涂料 层与感应芯片及封胶层之间。

根据本发明的实施例，上述保护膜的厚度为20～50微米。

本发明的另一方面在于提供一种指纹辨识装置的制造方法。此制造方法包 含：形成感应芯片于基板上；形成封胶层于基板上，封胶层围绕感应芯片且暴 露感应芯片的上表面，其中封胶层的上表面与感应芯片的上表面形成平坦表 面；以及形成保护膜于感应芯片及封胶层上。

根据本发明的实施例，上述制造方法还包含形成第一粘合层于感应芯片与 基板之间。

根据本发明的实施例，上述形成保护膜的步骤包含：形成颜色涂料层于感 应芯片及封胶层上；以及形成光学抗磨层覆盖颜色涂料层上。

根据本发明的实施例，上述形成光学抗磨层包含形成光学硬化涂料层或形 成光学玻璃层。

根据本发明的实施例，上述保护膜还包含第二粘合层，其设置于颜色涂料 层与感应芯片及封胶层之间。

附图说明

图1是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置100的剖面图；

图2是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置200的剖面图；

图3是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置300的剖面图；

图4是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置400的剖面图；

图5A～5C是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置500的制造 方法的阶段剖面图；

图6是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置600的制造方法的 阶段剖面图；

图7A～7B是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置700的制造 方法的阶段剖面图；

图8是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置800的制造方法的 阶段剖面图；以及