[发明专利]指纹辨识装置及其制造方法

权利要求书

1.一种指纹辨识装置，其特征在于，包含：

一基板；

一感应芯片，设置于该基板上，且具有一上表面；

一封胶层，设置于该基板上，围绕该感应芯片且暴露该感应芯片的该上表 面，其中该封胶层的一上表面与该感应芯片的该上表面齐平；以及

一保护膜，覆盖该感应芯片及该封胶层上，其中该保护膜与该封胶层不同 材质。

2.根据权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于，该基板包含一电 路基板或一绝缘基板。

3.根据权利要求2所述的指纹辨识装置，其特征在于，该感应芯片是电 性连接于该电路基板。

4.根据权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于，该感应芯片与该 基板之间还包含一第一粘合层。

5.根据权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于，该感应芯片包含 一指纹辨识芯片。

6.根据权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于，该封胶层的材料 包含一绝缘复合材料。

7.根据权利要求5所述的指纹辨识装置，其特征在于，该绝缘复合材料 包含环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于，该保护膜包含：

一颜色涂料层，覆盖该感应芯片及该封胶层上；以及

一光学抗磨层，覆盖该颜色涂料层上。

9.根据权利要求7所述的指纹辨识装置，其特征在于，该光学抗磨层包 含一光学硬化涂料层或一光学玻璃层。

10.根据权利要求7所述的指纹辨识装置，其特征在于，该保护膜还包含 一第二粘合层，其夹置于该颜色涂料层与该感应芯片及该封胶层之间。

11.根据权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于，该保护膜的一厚 度为20～50微米。

12.一种指纹辨识装置的制造方法，其特征在于，包含：

形成一感应芯片于一基板上；

形成一封胶层于该基板上，该封胶层围绕该感应芯片且暴露该感应芯片的 该上表面，其中该封胶层的一上表面与该感应芯片的该上表面形成一平坦表 面；以及

形成一保护膜于该感应芯片及该封胶层上。

13.根据权利要求12所述的指纹辨识装置的制造方法，其特征在于，还 包含形成一第一粘合层于该感应芯片与该基板之间。

14.根据权利要求12所述的指纹辨识装置的制造方法，其特征在于，形 成该保护膜包含：

形成一颜色涂料层于该感应芯片及该封胶层上；以及

形成一光学抗磨层，覆盖该颜色涂料层上。

15.根据权利要求14所述的指纹辨识装置的制造方法，其特征在于，形 成该光学抗磨层包含形成一光学硬化涂料层或形成一光学玻璃层。

16.根据权利要求14所述的指纹辨识装置的制造方法，其特征在于，形 成该保护膜还包含形成一第二粘合层于该颜色涂料层与该感应芯片及该封胶 层之间。