[发明专利]一种三氟化氯的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410719545.8 申请日: 2014-12-02
公开(公告)号: CN104477849A 公开(公告)日: 2015-04-01
发明(设计)人: 王新喜;刘智慧;丁成;马卫东;沙婷;董云海;郑秋艳;郭绪涛 申请(专利权)人: 中国船舶重工集团公司第七一八研究所
主分类号: C01B7/24 分类号: C01B7/24
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 杨志兵;李爱英
地址: 056027*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 氟化 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种三氟化氯的制备方法,具体涉及一种用氟气与四氯化碳和/或四氯化硅为原料制备三氟化氯的方法,属于精细化工领域。

背景技术

三氟化氯是已知化学性质最活泼的卤素氟化物,是一种能力极强的氟化剂。三氟化氯的沸点是11.5℃,在通常情况下是易于冷凝的气体,可以按需要选择气、液任一状态进行反应,这是一般氟化剂所不及的。许多金属氧化物和氯化物加热时与三氟化氯反应生成对应的氯化物,利用三氟化氯这一特性,可以制得许多重要的金属氟化物,尤其是可以用来分离和提纯稀有元素。随着半导体、液晶、太阳能和LED行业的快速发展,三氟化氯在其CVD室清洗工艺环节得到了广泛的应用,且需求量不断呈上升之势,三氟化氯已经成为IC行业的关键特种气体之一。

三氟化氯是一种重要的氟化剂,能替代元素氟进行许多反应,在工业领域可以用于如下用途:(1)三氟化氯与铀反应用于铀的分离提取;(2)作为氟化试剂用于有机物的氟化和金属氟化物的制备;(3)在航天与军事领域可以作为火箭或导弹的氧化性推进剂;(4)在半导体、液晶、太阳能和LED工业中,三氟化氯可用于CVD室的清洗。目前,三氟化氯最主要的用途是用于半导体、液晶、太阳能和LED行业,与其它含氟气体(如NF3、C2F6和CF4)不同,三氟化氯在室温下就能够与半导体材料进行反应,因此它可以清洗冷壁的CVD室,用三氟化氯进行清洗是一种化学刻蚀过程,不存在等离子体那样的高能离子轰击过程,对设备的损坏可以降到最低限度,同时三氟化氯清洗属于就地清洗过程,可以减少设备停机时间,还可以降低颗粒杂质的数量,并减少了操作人员的暴露时间。相比等离子裂解制氟的清洗工艺,三氟化氯清洗工艺简单而高效,且清洗效果更好。三氟化氯不存在明显的温室效应,因此其在半导体、液晶、太阳能和LED行业有着广阔的应用前景。

由于三氟化氯化学性质活泼,腐蚀性极强,对生产工艺条件的控制和设备的选材的要求极为苛刻,极大的限制了它的生产、应用。三氟化氯的制备方法最早由Ruff和Krug提出的,由氟气和氯气反应首先生成一氟化氯(式(1)),一氟化氯进一步与氟气反应生成三氟化氯(式(2)),反应分两步进行,需要经过两次的提纯分离过程。且原料氯气具有强腐蚀、高毒的特性,在存储和运输中存在较大的安全风险。

Cl2+F2=2ClF    (1)

ClF+F2=ClF3    (2)

专利US2006006057报道了另一种制备三氟化氯的方法(式(3)~(6)),该方法以HCl和/或Cl2为原料与F2、NF3或SF6在等离子反应器中反应生成三氟化氯,并就地用于CVD室的清洗。该专利的优点是原料有较多的选择,缺点是反应器结构复杂,等离子体的温度太高,反应器的腔室材料难以耐受F2、ClF3的腐蚀,导致设备的损坏,该方法难以实现工业化的生产和使用。

Cl2+2NF3=2ClF3+N2    (3)

3HCl+4NF3=3ClF3+3HF+2N2    (4)

Cl2+3SF6=2ClF3+3SF4    (5)

HCl+4SF6=2ClF3+2HF+4SF4    (6)

专利RU2223908报道了另一种制备三氟化氯的方法(式(7)~(9)),该方法以固体金属氯化物(NaCl和/或CaCl2)为原料与氟气反应生成氯气和一氟化氯,氯气和一氟化氯进一步与氟气反应生成三氟化氯。该专利的优点是原料易得,缺点是涉及气固反应,反应温度高、反应器结构复杂,反应的转化率较低,且反应需要分步进行,涉及两次分离、提纯过程,工艺操作复杂。

3NaCl+2F2=3NaF+ClF+Cl2    (7)

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