[发明专利]一种防脱落焊盘、电路板、及电路板印刷方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板技术领域，具体地说，是涉及一种防脱落焊盘、电路板、及电路板印刷方法。

背景技术

PCB(印刷电路板)在生产调试时会经常用到测试点，诸如软件烧录调试等解析时经常需要在测试点通过焊盘引线出来调试，如果使用不慎，经常会遇到焊盘的整个铜皮被拔掉的情况，如果焊盘是由芯片源端引出的话基本上整个电路板就会被报废，风险较高且浪费资源，增加生产调试难度，不利于降低成本。

发明内容

本发明为了解决现有焊盘容易从电路板上脱落的问题，提出了一种防脱落焊盘，附着更加牢固，不容易脱落。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种防脱落焊盘，包括贴装在电路板基材上的铜箔，所述铜箔与所述电路板基材上的电路走线电连接，所述铜箔包括位于中心区域的中心阻焊层和位于外缘区域的覆油层，所述覆油层上表面涂覆有绿油层。

进一步的，所述铜箔为一体成型结构。

优选的，所述铜箔为圆形铜箔，所述中心阻焊层为圆形，所述覆油层为圆环形。

基于上述的一种防脱落焊盘，本发明同时提出了一种电路板，包括电路板基材、电路走线、以及与所述电路走线电连接的焊盘，所述焊盘包括贴装在所述电路板基材上的铜箔，所述铜箔包括位于中心区域的中心阻焊层和位于外缘区域的覆油层，所述覆油层上表面涂覆有绿油层。

优选的，为了防止中心阻焊层万一从电路板上脱落，整个电路板不至于报废，所述电路走线与所述覆油层相电连接。因此，通过刮开覆油层表面的绿油，露出的铜箔可以作为测试点使用。

进一步的，所述铜箔为一体成型结构。

又进一步的，所述铜箔为圆形铜箔，所述中心阻焊层为圆形，所述覆油层为圆环形。

基于上述的一种电路板，本发明还提出了一种电路板印刷方法，包括贴装焊盘的步骤，所述焊盘包括铜箔，所述贴装焊盘的步骤包括：

（1）、将铜箔贴装在电路板基材上，并且将所述铜箔与电路走线电连接；

（2）、所述铜箔包括位于中心区域的中心阻焊层和位于外缘区域的覆油层，将所述覆油层的表面连同所述铜箔周围的净空区一起涂覆绿油层。

优选的，为了防止中心阻焊层万一从电路板上脱落，整个电路板不至于报废，所述步骤（1）中，所述电路走线与所述覆油层相电连接。因此，通过刮开覆油层表面的绿油，露出的铜箔可以作为测试点使用。

又进一步的，所述的铜箔为圆形的一体成型结构，所述中心阻焊层为圆形，所述覆油层为圆环形。

与现有技术相比，本发明的优点和积极效果是：本发明的防脱落焊盘，通过将整个铜箔划分为位于中心区域的中心阻焊层和位于外缘区域的覆油层，并在所述覆油层上表面涂覆有绿油层，一方面，为了满足焊盘的功能，保证裸露部分的铜箔（也即中心阻焊层）能够作为测试点焊接使用，势必本实施例中焊盘铜箔的直径大于没有覆油层区域的焊盘铜箔直径，因此，可以加大焊盘与电路板基材的固定面积，当焊盘受到向上拔的外力时，分散单位面积的受力，不会轻易被拔掉，另外一方面，通过在外缘区域的覆油层覆盖绿油，与位于铜箔周围的净空区一体覆盖绿油，形成整面的绿油层，绿油层对铜箔具有压紧力，可以进一步增加了焊盘被拔掉的难度，在操作过程中更加不易脱落。

结合附图阅读本发明实施方式的详细描述后，本发明的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明所提出的防脱落焊盘的一种实施例结构示意图；

图2是本发明所提出的电路板的一种实施例结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。