[发明专利]一种防脱落焊盘、电路板、及电路板印刷方法在审
| 申请号： | 201410717101.0 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN104411088A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 邓雪冰 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔声学科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 邵新华 |
| 地址： | 266061 山东省青岛市崂山区秦*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 脱落 电路板 印刷 方法 | ||
1.一种防脱落焊盘，包括贴装在电路板基材上的铜箔，所述铜箔与所述电路板基材上的电路走线电连接，其特征在于，所述铜箔包括位于中心区域的中心阻焊层和位于外缘区域的覆油层，所述覆油层上表面涂覆有绿油层。
2.根据权利要求1所述的防脱落焊盘，其特征在于，所述铜箔为一体成型结构。
3.根据权利要求1或2所述的防脱落焊盘，其特征在于，所述铜箔为圆形铜箔，所述中心阻焊层为圆形，所述覆油层为圆环形。
4.一种电路板，包括电路板基材、电路走线、以及与所述电路走线电连接的焊盘，所述焊盘包括贴装在所述电路板基材上的铜箔，其特征在于，所述铜箔包括位于中心区域的中心阻焊层和位于外缘区域的覆油层，所述覆油层上表面涂覆有绿油层。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路走线与所述覆油层相电连接。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述铜箔为一体成型结构。
7.根据权利要求4-6任一项所述的电路板，其特征在于，所述铜箔为圆形铜箔，所述中心阻焊层为圆形，所述覆油层为圆环形。
8.一种电路板印刷方法，包括贴装焊盘的步骤，所述焊盘包括铜箔，其特征在于，所述贴装焊盘的步骤包括：
（1）、将铜箔贴装在电路板基材上，并且将所述铜箔与电路走线电连接；
（2）、所述铜箔包括位于中心区域的中心阻焊层和位于外缘区域的覆油层，将所述覆油层的表面连同所述铜箔周围的净空区一起涂覆绿油层。
9.根据权利要求8所述的电路板印刷方法，其特征在于，所述铜箔为一体成型结构。
10. 根据权利要求8或9所述的电路板印刷方法，其特征在于，所述的铜箔为圆形的一体成型结构，所述中心阻焊层为圆形，所述覆油层为圆环形。
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