[发明专利]散热板和半导体装置

说明书

一种散热板，包括框部和板部。所述框部具有：开口部，其具有第1开口部和第2开口部；壁部，其形成在所述第2开口部的开口的周围，并从所述第1开口部沿朝向所述第2开口部的方向立起；及沟部，其在平面图中覆盖所述壁部。所述板部具有：第1板部，其配置在所述第1开口部内；及第2板部，其配置在所述第2开口部内。所述第2开口部在平面图中大于所述第2板部，所述第2开口部的内壁和所述第2板部的外周壁之间形成空间。所述壁部弯向所述第2开口部的内部，所述板部通过所述壁部与所述第2板部的角部接触而被支撑在所述框部上。

技术领域

本发明涉及一种散热板和半导体装置。

背景技术

现有技术中存在着一种端部可被模锻(swage)固定于另一部件的模锻部件。在所述模锻部件中，在所述模锻部件的所述端部设置有：形状保持部，具有保持形状所需的形状保持面；模锻加工的模锻部；及沟部，其设置在所模锻部和所述形状保持部之间，用于防止所述形状保持面的变形(例如，参照专利文献1)。

专利文献1:日本特开2005－034857号公报

然而，就现有的模锻部件而言，通过使模锻部的一部分向另一部件侧屈曲以进行模锻固定，模锻部对另一部件表面的一部分进行覆盖，这样，在表面上进行其他部件或元件等的实装的情况下，就不能确保具有足够的实装面积。这样的实装面积不足例如在将模锻部件使用为散热板的情况下，会导致产生不能获得充分的冷却性能的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种不仅可确保具有足够的实装面积，而且还具有充分的冷却性能的散热板和半导体装置。

[用于解决课题的手段]

本发明的实施方式的散热板包含：板状框部，具有开口部、壁部及沟部，所述开口部具有第1开口部和第2开口部，所述第2开口部在平面图中的开口大于所述第1开口部的开口，并与所述第1开口部连通，所述壁部形成在所述开口部的所述第2开口部的开口的周围，并从所述第1开口部沿面对所述第2开口部的方向立起，所述沟部被形成为在平面图中覆盖所述壁部；及板部，具有第1板部和第2板部，所述第1板部配置在所述第1开口部内，所述第2板部配置在所述第2开口部内，并在平面图中大于所述第1板部，其中，所述壁部由所述第2开口部的内壁和所述沟部构成；所述第2开口部在平面图中大于所述第2板部，所述第2开口部的所述内壁和所述第2板部的外周壁之间形成有空间；通过使所述第1板部压入固定于所述第1开口部，并且，向所述第2开口部的内部进行弯折的所述壁部与所述第2板部的角部接触，所述板部被支撑于所述框部。

[发明的效果]

可提供一种不仅能确保具有足够的实装面积，而且还具有充分的冷却性能的散热板和半导体装置。

附图说明

图1A、1B是实施方式的散热板100的示意图。

图2A、2B是实施方式的散热板100的斜视图。

图3A、3B是实施方式的散热板100的斜视图。

图4A、4B是实施方式的散热板100的截面图。

图5A～5C是实施方式的散热板100的板130由框部110的壁部116进行固定时的操作步骤示意图。

图6是实施方式的散热板100上实装了半导体元件200的状态示意图。

图7A～7C是基于实施方式的变形例的散热板100的示意图。

图8A～8C是基于实施方式的变形例的散热板100的示意图。

图9A～9C是基于实施方式的变形例的散热板100的示意图。

图10A、10B是基于实施方式的变形例的散热板100F的斜视图。