[发明专利]散热板和半导体装置有效
| 申请号： | 201410714866.9 | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN104821301B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 米持雅弘;竹内今朝幸;根来修司;关雅文 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 董雅会;向勇 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 半导体 装置 | ||
1.一种散热板，包括：
框部和板部，
其中，
所述框部具有：
开口部，其具有第1开口部和第2开口部，所述第2开口部的开口在平面图中大于所述第1开口部的开口，所述第2开口部与所述第1开口部连通；
壁部，其形成在所述开口部的所述第2开口部的开口的周围，并从所述第1开口部沿朝向所述第2开口部的方向立起；及
沟部，其被形成为在平面图中覆盖所述壁部，
所述板部具有：
第1板部，其配置在所述第1开口部内；及
第2板部，其配置在所述第2开口部内，并在平面图中大于所述第1板部，
其中，
所述第2开口部在平面图中大于所述第2板部，所述第2开口部的内壁和所述第2板部的外周壁之间形成空间，
所述壁部弯向所述第2开口部的内部，所述板部通过所述壁部与所述第2板部的角部接触而被支撑在所述框部上。
2.如权利要求1所述的散热板，其中：
所述壁部由所述第2开口部的所述内壁和所述沟部构成。
3.如权利要求1所述的散热板，其中：
所述第1板部被压入固定在所述第1开口部内。
4.如权利要求1所述的散热板，其中：
所述第2板部具有：
从所述第1开口部露出的上面；
所述外周壁；及
所述上面和所述外周壁相交的角部，
所述壁部仅与所述角部接触。
5.如权利要求1所述的散热板，其中：
在所述角部形成倒角斜面，所述壁部与所述角部的所述倒角斜面接触。
6.如权利要求1所述的散热板，其中：
还包含填充材，其被填充在所述空间的内部。
7.如权利要求1所述的散热板，其中：
所述板部具有在其表面上形成的镀镍层。
8.一种散热板，包含：
框部和板部，
其中，
所述框部具有:
开口部，其具有第1开口部和第2开口部，所述第2开口部的开口在平面图中大于所述第1开口部的开口，所述第2开口部与所述第1开口部连通；
壁部，其形成在所述开口部的所述第2开口部的开口的周围，并从所述第1开口部沿朝向所述第2开口部的方向立起；及
第1沟部，其被形成为在平面图中覆盖所述壁部，
所述板部具有：
第1板部，其配置在所述第1开口部内；及
第2板部，其配置在所述第2开口部内，并在平面图中大于所述第1板部，
其中，
所述第2开口部在平面图中大于所述第2板部，所述第2开口部的内壁和所述第2板部的外周壁之间形成空间，
所述壁部弯向所述第2开口部的内部，所述板部通过所述壁部与所述第2板部的所述外周壁卡合而被支撑在所述框部上。
9.如权利要求8所述的散热板，其中：
所述壁部由所述第2开口部的所述内壁和所述第1沟部构成。
10.如权利要求8所述的散热板，其中：
所述第1板部被压入固定在所述第1开口部内。
11.如权利要求8所述的散热板，其中：
所述第2板部具有：
从所述第1开口部露出的上面；
所述外周壁；及
所述上面和所述外周壁相交的角部，
所述壁部仅与所述外周壁接触。
12.如权利要求8所述的散热板，其中：
所述第2板部的所述外周壁具有段差部，所述段差部通过从所述第2板部的与所述第1板部相反侧的表面侧进行切口而形成，
所述壁部与所述外周壁的所述段差部卡合。
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