[发明专利]一种提高产品良率的方法及系统

说明书

本发明提供了一种提高产品良率的方法及系统，利用ESB总线实现机台恢复系统、数据库(存储有影响产品良率的案件)以及良率分析系统数据的集成，并将数据通过一数据转换系统传达至MES系统，进而准确的知道每个案件对良率的最终影响，为提升良率提供了依据；同时可对连续出现的潜在影响产品良率的案件进行重点追踪和控制，进而更加有效的提升产品良率及生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，确切的说，涉及一种提高产品良率的方法及系统。

背景技术

集成电路制造生产过程中会出现各种各样的情况而导致晶圆有可能出现缺陷，而能够自动的获取这些信息并且及时地进行分析处理，从而提高芯片在最后出货时的良率一直是本领域技术人员所致力追求的目标。

在集成电路制造过程中，当遇到机台报警或者停机，就需要通过机台恢复系统(RRC)采取人工干预的方式，对没有完全完成生产的lot进行特殊处理。但是这种特殊处理往往会对产品的良率产生很大影响，是一种潜在影响产品良率的案件。因此工程师需要记录晶圆当时的具体信息并根据不同的情况来决策是否需要到相关部门做检测，并根据检测结果来对生产进行相应调整。但是由于人工记录的局限性，不可避免会导致漏记、错记的情况产生，从而导致将不合格的产品出到了客户那边，最终产生重大经济损失。同时，错误的潜在影响产品良率的案件信息也会影响到产品质量的调优，以及后续技术分析。

目前，在对机台进行恢复处理后，主要存在以下问题：

1、由于机台的报警和停机在生产线中是时常可以遇到的情形，而同时机台恢复系统遇到的案件多，且情形复杂，如果通过工程师手工处理的方式，常常会产生错记和漏记的情况，从而导致潜在影响良率案件库的信息不准确。

2、对于在一定时间内多次出现影响良率的问题，无法逐步提高控制等级。重点追踪在制造生产的某一段时间内，如果在某个部门的某个机台因为相同的原因而出现多个有可能影响产品良率的问题，无法进行重点归类统计并分析。

3、对有可能产生影响出货良率的情况无法通过IT中MES系统进行自动控制。在集成电路制造过程中，自动化往往是通过IT中制造执行系统(Manufacturing ExecutionSystem，简称MES系统)为机台自动化系统(Equipment automation program，简称EAP系统)提供运行参数，并通过EAP系统来操作相应的机台来实现的。然而在发现有可能会出现低良率的晶圆批次的时候，没有一个地方可以控制这批晶圆在出货之前必须暂停并且到相关部门进行良率检测，以至于最后出货时晶圆良率较低，从而产生不良影响。因此，MES系统以及EAP系统必须获得相关的信息来控制晶圆的生产流程。

4、与芯片代工企业的良率分析系统没有交互，无法准确地知道对良率的最终影响。每一个芯片代工企业都会有一个统一的良率分析系统，每一批晶圆都会在良率分析系统有对应的纪录。在分析低良率的产品批次的时候，目前没有一个集成的系统去察看是生产过程中出现的什么问题而导致这批晶圆良率低下，无法知道出现问题当时的具体数据。因此，无法准确地知道对良率的最终影响。

发明内容

本专利可以自动获取来自机台恢复系统的对潜在可能影响良率的案件，并将多次出现且属性信息相同的案件筛选出来得到一案件草稿，通过及时处理这些案件，可以提高生产线上的产品质量，并提高产品良率。

一种提高产品良率的方法，应用于MES系统中的若干机台上，其中，所述方法包括：

当所述机台存在异常时，通过一机台恢复系统对所述机台进行恢复处理，且该机台恢复系统将异常信息中潜在影响产品良率因素的信息传递至一数据库；

对存储在所述数据库中的所有潜在影响产品良率因素的信息进行确认后，对数据库中所有的潜在影响产品良率因素的信息进行筛选，生成影响产品良率案件并将该影响产品良率案件发送至所述MES系统；