[发明专利]一种基于ATE的MCU/SOC芯片的测试方法

说明书

技术领域

本发明属于芯片测试的技术领域，特别涉及MCU/SOC类芯片的测试方法。

背景技术

MCU/SOC类芯片不同于其他IC，它没有固定的输入输出，其功能取决于用户烧录进去的代码。同时MCU/SOC类芯片往往拥有大量的组件(存储器、ADC/DAC、定时器、PWM、中断控制、LDO、串口等)。这决定了MCU/SOC芯片是一个“包含各种芯片”的集合体。使用时，用户可通过对该类芯片进行编程，灵活的控制其某个组件(例如ADC)来达到预期的效果。因此对该类芯片的测试意味着，需要通过不同的编程配置来验证“存储器芯片”、“验证ADC芯片”、“验证DAC芯片”、验证“LDO芯片”。在研发阶段，目前多采用的测试方式是：搭建简易板级电路+其他不同测量设备然后人工记录数据，例如：

测试LDO时,需要测试代码1+外部设备1+板级环境1+人工操作1。

测试ADC时,需要测试代码2+外部设备2+板级环境2+人工操作2。

测试存储器时,需要测试代码3+外部设备3+板级环境3+人工操作3。

测试…

可以看到这样的测试方案费时费力。所以针对MCU/SOC类芯片，需要一套软硬件方案将所有的测试连接起来，实现用可自动化的完成所有项目的测试。(即一次测试完成存储器+ADC/DAC+定时器+PWM+中断控制+LDO…)，同时踢出掉所有的人工操作。

对于ATE(Automatic Test Equipment，自动测试设备)，其特点是：a.集成了大量的硬件组件，TMU组件可以代替示波器，PMU组件可以代替万用表等；B，兼容一种高等语言，可以通过编程实现自动化控制；c，可以轻易的发送任何想要的激励。但是ATE的接收处理能力较差，多用于量产测试。

例如专利申请201010123404.1公开了一种FPGA配置器件的ATE测试方法，该方法包括如下步骤：(1)依次在VCCint端和VCCO端上电；(2)进入在系统可编程状态；(3)写入时间常数；(4)进入写数据模式，写入一帧数据；(5)处理移入的数据；(6)数据写入存储单元；(7)重复步骤(4)到(6)写入下一帧数据，直到写入所有数据。该方法可以实现18VXX系列PROM的产业化测试，大大提高测试效率降低测试成本，测试时间可以缩短到原有测试时间的30％以内。然而硬件上使用ATE代替其他所有的外部设备很难，因为ATE接收信息能力较差，ATE和MCU/SOC之间的自由通信在目前是难以做到的。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种基于ATE的MCU/SOC芯片的测试方法，该方法能够使ATE和MCU/SOC之间的保持自由通信，以准确可靠地连接外部设备。

本发明的另一个目的在于提供一种基于ATE的MCU/SOC芯片的测试方法，该方法能够实现MCU/SOC类芯片测试的自动测试，减少IC人工操作，减少测试成本，增加测试数据量,极大的减少芯片研发测试时间。

本发明的再一个目的在于提供一种基于ATE的MCU/SOC芯片的测试方法，该方法能够采集大数据量进行处理，提供大数据量的处理效率，所处理的数据量远远大于传统板级测试方式的数据。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下。

一种基于ATE MCU/SOC芯片的测试方法，其特征在于ATE对于每个MCU/SOC芯片采用4线通信，所述4线通信包括有CLK、Data、Cmd、Read)。CLK由ATE主控，Data由ATE和MCU/SOC同时控制，一方主控，一方释放；Cmd和Read分别为ATE和MCU/SOC的同步信号，当Cmd产生时钟下降沿表示ATE已完成所有操作，进行等待，当Read产生时钟上升沿表示MCU/SOC已完成所有操作，进行等待。

具体地说，其具体的测试步骤为：

101、ATE和MCU/SOC的芯片初始化；

102、Cmd端口拉低，Read端口同步；

103、ATE通过Data端口发送数据给MCU/SOC的芯片，

104、MCU/SOC的芯片根据ATE指令进行测试，并返回测试结果给ATE。

所述103、104步骤中，ATE通过协议发送指令1和激励1给待测器件，自动记录测试数据1，再发送指令2和激励2给待测器件，自动记录测试数据2…直到完成所有项目测试。该方法去除了所有人工操作，增大了测试数据量，同时极大减少了芯片测试时间。

所述103步骤中，进一步包括有，

1031、ATE接收到MCU/SOC的准备完成信号后，发送测试指令。