[发明专利]一种基于查表法的半导体器件的建模方法和系统有效

专利信息
申请号: 201410708276.5 申请日: 2014-11-27
公开(公告)号: CN104881508B 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 张乃千;裴轶 申请(专利权)人: 苏州能讯高能半导体有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 路凯;杨生平
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 查表法 半导体器件 建模 方法 系统
【说明书】:

发明公开了一种基于查表法的半导体器件的建模方法和系统,该方法包括:根据多个半导体单胞器件的本征数据,获取由多个所述半导体单胞器件组成的半导体器件的本征仿真数据;获取所述半导体器件的寄生仿真数据;根据所述半导体器件的本征仿真数据和寄生仿真数据,建立所述半导体器件的查表模型。本发明提供的一种基于查表法的半导体器件的建模方法和系统,能够减少仿真运算的数据量、缩短仿真运算的时间和降低仿真中器件布局的复杂度。

技术领域

本发明涉及器件建模领域,尤其涉及一种基于查表法的半导体器件的建模方法和系统。

背景技术

半导体器件建模是连接工艺和电路设计的桥梁,它既可以反馈工艺中出现的问题、指导器件的设计,又可以用于电路的设计,因此半导体器件模型的建模是半导体器件设计中不可或缺的一个环节。

半导体器件建模的研究已有几十年的历史,目前主要存在的建模方式包括物理模型建模方法、查表法模型建模方法和等效电路模型方法。物理模型建模方法通常使用器件仿真软件建模。查表法模型建模方法是根据不同条件下的半导体器件的测试数据建立精确的器件模型的方法。等效电路模型方法是根据经验将半导体器件使用电路元件等效,通过测试数据提取电路元件的数值来进行建模。

如今,为了满足更高电流和更高功率的需求,半导体器件的尺寸在不断地增大。目前,由于不能直接获取大尺寸半导体器件的完整测试数据,所以传统的大尺寸半导体器件的建模方法是首先建立小尺寸半导体单胞器件的模型,再在仿真中使用多个小尺寸半导体单胞器件代替相应的大尺寸半导体器件。这种方法中的每个小尺寸半导体单胞器件都对应一个独立的器件模型,仿真时需要为每一个小尺寸单胞器件分配独立的数据存储单元。这种传统的方法大大增加了仿真中半导体器件的数量,这会导致耗费更多的仿真时间,处理更多的仿真数据,并且增加仿真中器件布局的复杂度。

发明内容

本发明提供一种基于查表法的半导体器件的建模方法和系统,以解决现有技术中大尺寸半导体器件建模时,仿真时间过多、仿真数据多和布局复杂度高的问题。

第一方面,本发明提供一种基于查表法的半导体器件的建模方法,包括:

根据多个半导体单胞器件的本征数据,获取由多个所述半导体单胞器件组成的半导体器件的本征仿真数据;

获取所述半导体器件的寄生仿真数据;

根据所述半导体器件的本征仿真数据和寄生仿真数据,建立所述半导体器件的查表模型。

进一步地,所述半导体单胞器件为增强型的双极结型晶体管、场效应晶体管或双极型晶体管;或者

所述半导体单胞器件为耗尽型的双极结型晶体管、场效应晶体管或双极型晶体管。

进一步地,所述根据多个半导体单胞器件的本征数据,获取由多个所述半导体单胞器件组成的半导体器件的本征仿真数据,包括:

对所述半导体单胞器件进行不同测试条件下的测试,以得到相应测试条件下的测试数据;

去除所述测试数据中的寄生参量,得到所述半导体单胞器件的本征数据;

根据所述半导体单胞器件的本征数据,建立所述半导体单胞器件的本征部分的查表模型;

组合多个所述半导体单胞器件,仿真以获取到由多个所述半导体单胞器件组成的半导体器件的本征仿真数据。

进一步地,根据所述半导体单胞器件的本征数据,建立所述半导体单胞器件的本征部分的查表模型具体执行过程为:

根据所述半导体单胞器件在不同环境温度的本征数据,建立所述半导体单胞器件不同温度的查表模型。

进一步地,在获取所述半导体器件的寄生仿真数据之前,还包括:

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