[发明专利]集成系统、集成系统操作方法以及膜处理方法有效
| 申请号: | 201410705549.0 | 申请日: | 2014-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN104681465B | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
| 发明(设计)人: | 于伟波;顾文昱;庄国胜;林进祥 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 集成系统 膜处理 膜信息 衬底 工艺装置 计量装置 转移装置 测量 邻近 发送 施加 | ||
1.一种集成系统,包括:
端口,配置为接收衬底;
工艺装置,用于对衬底施加膜处理;
计量装置,直接邻近所述工艺装置以测量所述衬底的膜;以及
转移装置,用于在所述端口、所述工艺装置和所述计量装置之间移动所述衬底,其中,所述转移装置在移动时到达所述端口、所述工艺装置和所述计量装置,所述转移装置进一步电连接至所述工艺装置和所述计量装置,并且配置为受所述工艺装置、所述计量装置以及电连接至所述工艺装置和所述计量装置的控制系统的控制以使所述衬底在所述工艺装置和所述计量装置之间移动;
室,邻近所述工艺装置,并且所述转移装置和所述计量装置均容纳在所述室中。
2.根据权利要求1所述的集成系统,其中,所述计量装置包括:
发送器,用于将光发射至所述衬底的膜;以及
接收器,电连接至所述发送器并且接收由所述衬底的膜反射的光以获得膜信息。
3.根据权利要求2所述的集成系统,还包括:
膜分析单元,电连接至所述接收器以根据所述膜信息自动地选择用于所述工艺装置的配方。
4.根据权利要求3所述的集成系统,其中,所述膜分析单元位于所述计量装置或所述工艺装置内。
5.根据权利要求1所述的集成系统,其中,所述计量装置包括:
工作台,用于支撑所述衬底;以及
电动机,连接至所述工作台以使所述工作台旋转。
6.根据权利要求1所述的集成系统,其中,所述工艺装置是化学汽相沉积室、物理汽相沉积室、干蚀刻室或湿蚀刻室。
7.根据权利要求1所述的集成系统,其中,所述计量装置包括椭圆偏振计或自动光学检查装置。
8.一种集成系统操作方法,包括:
通过转移装置将衬底从端口移动至计量装置;
通过计量装置测量衬底的膜以获得膜信息;
将所述衬底从所述计量装置移动至邻近转移装置的工艺装置;
将所述膜信息发送至所述工艺装置;以及
根据所述膜信息对所述衬底施加膜处理;
其中,所述转移装置在移动时到达所述端口、所述工艺装置和所述计量装置,所述转移装置和所述计量装置均容纳在邻近所述工艺装置的室中,所述转移装置进一步电连接至所述工艺装置和所述计量装置,并且配置为受所述工艺装置、所述计量装置以及电连接至所述工艺装置和所述计量装置的控制系统的控制以使所述衬底在所述工艺装置和所述计量装置之间移动。
9.根据权利要求8所述的集成系统操作方法,其中,测量所述衬底的膜还包括:
驱动发送器和接收器以获得所述膜信息。
10.根据权利要求8所述的集成系统操作方法,其中,测量所述衬底的膜还包括:
使支撑所述衬底的工作台旋转。
11.根据权利要求8所述的集成系统操作方法,还包括:
根据所述膜信息自动地选择用于所述工艺装置的配方。
12.根据权利要求8所述的集成系统操作方法,其中,将所述膜信息发送至所述工艺装置还包括:
将所述膜信息发送至与所述工艺装置和所述计量装置电连接的控制系统。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





