[发明专利]紫外发光二极管和其制备方法有效
| 申请号: | 201410705184.1 | 申请日: | 2014-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN104681679B | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
| 发明(设计)人: | 朴起延;许政勋;金华睦;韩昌锡;崔孝植 | 申请(专利权)人: | 首尔伟傲世有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/12 | 分类号: | H01L33/12;H01L33/32;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩芳;邱玲 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 紫外 发光二极管 制备 方法 | ||
提供了一种紫外发光二极管和制备其的方法。发光二极管包括介于n型氮化物基半导体层和p型氮化物基半导体层之间的有源区,其中所述有源区包括多个包含Al的阻挡层,多个包含Al的阱层且其与阻挡层交替排列,和至少一个调节层。每个调节层位于阱层和阻挡层之间并邻近阱层,且其由二元氮化物半导体制成。调节层的设计可以减少有源区的应力,因此使得阱层和/或阻挡层的组成得到均一的控制。
本发明以韩国专利申请No.10-2013-0145122为优先权并主张其权益,该韩国专利申请的申请日为2013年11月27日,其在这里以引用的方式并入本发明,就如在本发明中详尽描述。
技术领域
本发明涉及一种无机半导体发光二极管,并且更特别地,涉及氮化物基紫外(UV)发光二极管和制备其的方法。
背景技术
通常地,发射波长范围为200nm到365nm的紫外光的发光二极管可以被用于多种用途,包括灭菌装置或生物气溶胶荧光检测装置的激励源。
这样的氮化物基UV发光二极管通常生长在生长衬底上,例如蓝宝石衬底或氮化铝衬底。另外,最近已经提出了关于制备垂直型UV发光二极管的技术(见WO2008/054995)。
与通常的近紫外或蓝光发光二极管不同,发射相对远的紫外光的发光二极管包括包含Al的阱层,例如AlGaN。由此,阻挡层或接触层包含了比阱层更多量的Al,使其具有比阱层更宽的带隙。
图1是显示了制备通常的紫外发光二极管的方法的剖面示意图,且图2是图1的紫外发光二极管的有源区的放大剖面图。
参考图1和2,缓冲层23,和AlN层25、n型AlGaN层27、有源区的多量子阱结构30和p型AlGaN层31依次形成于衬底21上。
衬底21是蓝宝石衬底,且缓冲层23作为激光剥离过程的牺牲层,其通常由GaN制成。缓冲层23可以包括核层和高温缓冲层,如现有技术中已知的。
如现有技术已知的,支撑衬底连接到p型AlGaN层31的上表面,且衬底21通过激光剥离来移除。另外,缓冲层23和AlN层25还可以移除以暴露n型AlGaN层27的表面。
这里,有源区30具有多量子阱结构,其中阻挡层30b和阱层30w交替堆叠在另一个之上。在有源区30中,最下的层和最上的层可以是阻挡层30b或阱层30w。
在传统技术中,阻挡层30b和阱层30w由包含Al的氮化物基半导体制成,例如AlGaN或AlInGaN。当AlGaN层或AlInGaN层堆叠在另一个之上时,每一层的残余应力引起了相比InGaN/GaN的情况更明显的带弯曲现象。结果,紫外发光二极管的内部量子效率降低,且随着增长的电流,光的波长出现显著的变化。另外,当准确的厚度控制失败时,在有源区30上形成的层,例如p型AlGaN层31,会遭受破裂,通过这引起发光二极管的故障。
另一方面,在传统技术中,阻挡层和阱层由AlGaN或AlInGaN制成。阻挡层或阱层通常具有非常小的纳米尺寸的厚度。当薄层由AlGaN或AlInGaN层制成,生长的层的组成强烈的依赖于在其下形成的层的组成。即是,甚至当AlGaN层在相同的条件下生长,在AlGaN层下面的氮化物基的半导体层的组成变化引起生长的AlGaN层具有不同的组成。
因此,在逐次的或晶片到晶片的条件下制备具有均一的光电特性的发光二极管是困难的,并且就光电性质而言,用同样的晶片制备的发光二极管显示出显著的不同。
发明内容
本发明的一个方面提供了一种氮化镓基的紫外发光二极管,其可以阻止晶体缺陷的产生,例如破裂,以及制备其的方法。
本发明的另一方面提供了一种发光二极管,其使得阱层和/或阻挡层的组成得到了均一的控制,以及制备其的方法。
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