[发明专利]一种Ag/AgX复合材料及其制备方法在审
申请号: | 201410697811.1 | 申请日: | 2014-11-27 |
公开(公告)号: | CN105688950A | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 孙公权;袁丽只;姜鲁华 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大连化学物理研究所 |
主分类号: | B01J27/08 | 分类号: | B01J27/08;B01J37/34 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 马驰 |
地址: | 116023 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ag agx 复合材料 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于纳米材料制备领域,具体的说涉及一种Ag/AgX (X=Cl、Br、I)复合材料及其制备方法。
背景技术
随着资源过度开发利用和环境污染的加重,人类可用资源越来越 短缺,生活环境受到越来越严重的破坏,能源和环境问题成为当今世 界关注的两大主要问题。近年来,因太阳能资源丰富,光催化在能源 开发和环境保护中的应用日益受到人们的重视。
目前,人们所应用的主要的光催化材料为具有特定晶形的二氧化 钛,其已被广泛应用于净化空气。由于其能带较高,对太阳光能量利 用率太低,各国都在致力于寻找高效的可见光光催化剂。基于二氧化 钛的改性光催化材料能有效的扩展可见光的吸收范围,但是阳离子的 改性显著降低光量子转换效率,银离子的改性在光照下容易见光分 解,具有不稳定性。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的问题,发明了一种Ag/AgX(X=Cl、 Br、I)复合材料及一种简单易于实现的制备Ag/AgX(X=Cl、Br、I) 复合材料的方法。
为实现上述发明内容,本发明采用以下技术方案来实现:
一种Ag/AgX复合材料,其中X为Cl、Br、I中的一种或两种以 上的混合物,所述Ag/AgX复合材料包括AgX颗粒,以及附着于AgX 颗粒上的银纳米粒子;所述银纳米粒子的直径为10-90nm,所述AgX 颗粒尺寸为0.1-0.5μm。
所述银纳米粒子的直径优选为30-60nm,AgX颗粒尺寸在0.1-0.3 μm。
所述Ag/AgX复合材料具有多孔结构,其孔径为10-600nm; Ag/AgX复合材料中Ag的质量含量1%-99%。
所述孔径优选为30-100nm。
所述Ag/AgX复合材料的制备方法:采用电化学方法对银片、银 棒或块状烧结银粉进行氧化处理,再对处理后的银片、银棒或块状烧 结银粉进行部分还原后制得。
所述电化学方法氧化过程中,以银片、银棒、烧结银粉、微米银 粉、纳米银粉中的一种或两种以上为工作电极,以铂、石墨棒、银、 金中的一种为对电极,银/氯化银、汞/氧化汞或饱和甘汞为参比电极, 以含Cl-、Br-或I-中的一种或两种以上卤素离子的溶液为电解液。
所述电化学方法对银片、银棒或块状烧结银粉进行氧化处理的过 程中,相对于可逆氢电极的电化学处理电位为0.5V~10V;电化学处 理时间为1s-100h。
所述电化学方法对银片、银棒或块状烧结银粉进行氧化处理的过 程中,相对于可逆氢电极的电化学处理电位优选为0.5V~5V;电化 学处理时间优选为60s-20h;电化学处理时间最优为120s-8h。
所述电解液中卤素离子的浓度总和大于0.001mM。
所述部分还原的方法为电化学还原、光照还原、电子束还原、辐 射还原、激光还原、加热还原中的一种或两种以上。
部分还原方法中,所述电化学还原电位相对于可逆氢电极为 0.4V-1.2V,电化学还原时间不大于30s;所述光照还原为在大于1万 勒克斯光照下还原30s以下、所述电子束还原为在电子束轰击下还原 30s以下、所述辐射还原为在MgX、CuX或AlX射线下还原30s以 下、所述激光还原为在大于100mW的激光照射下还原30s以下、所 述加热还原为在大于30℃温度下还原30s以下。
与现有技术相比,本发明所述Ag/AgX(X=Cl、Br、I)复合材 料的制备方法具有绿色环保、简便、易于实施、生产成本低;以及制 备过程中Ag/AgX(X=Cl、Br、I)复合材料的孔径及孔隙率分布可 控等优点。将其用作光催化剂时,其催化活性大幅提高。
附图说明:
图1为根据实施例1制备的多孔Ag/AgI的SEM电镜图片。
图2为根据比较例2制备的多孔银的SEM电镜图片。
具体实施方式:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院大连化学物理研究所,未经中国科学院大连化学物理研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410697811.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。