[发明专利]一种Ag/AgX复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种Ag/AgX复合材料，其中X为Cl、Br、I中的一种或两种 以上的混合物，其特征在于：所述Ag/AgX复合材料包括AgX颗粒， 以及附着于所述AgX颗粒上的银纳米粒子；所述银纳米粒子的直径 为10-90nm，所述AgX颗粒尺寸为0.1-0.5μm。

2.如权利要求1所述Ag/AgX复合材料，其特征在于：所述银纳 米粒子的直径优选为30-60nm，AgX颗粒尺寸在0.1-0.3μm。

3.如权利要求1所述Ag/AgX复合材料，其特征在于：所述 Ag/AgX复合材料具有多孔结构，其孔径为10-600nm；Ag/AgX复合 材料中Ag的质量含量1％-99％。

4.如权利要求3所述Ag/AgX复合材料，其特征在于：所述孔径 优选为30-100nm。

5.如权利要求1-4任一所述Ag/AgX复合材料的制备方法，其特 征在于：采用电化学方法对银片、银棒或块状烧结银粉进行氧化处理， 再对处理后的银片、银棒或块状烧结银粉进行部分还原后制得。

6.如权利要求5所述Ag/AgX复合材料的制备方法，其特征在于： 所述电化学方法氧化过程中，以银片、银棒、烧结银粉、微米银粉、 纳米银粉中的一种或两种以上为工作电极，以铂、石墨棒、银、金中 的一种为对电极，银/氯化银、汞/氧化汞或饱和甘汞为参比电极，以 含Cl^-、Br^-或I^-中的一种或两种以上卤素离子的溶液为电解液。

7.如权利要求5所述Ag/AgX复合材料的制备方法，其特征在于： 所述电化学方法对银片、银棒或块状烧结银粉进行氧化处理的过程 中，相对于可逆氢电极的电化学处理电位为0.5V～10V；电化学处理 时间为1s-100h。

8.如权利要求7所述Ag/AgX复合材料的制备方法，其特征在于： 所述电化学方法对银片、银棒或块状烧结银粉进行氧化处理的过程 中，相对于可逆氢电极的电化学处理电位优选为0.5V～5V；电化学 处理时间优选为60s-20h；电化学处理时间最优为120s-8h。

9.如权利要求6所述Ag/AgX复合材料的制备方法，其特征在于： 所述电解液中卤素离子的浓度总和大于0.001mM。

10.如权利要求5所述Ag/AgX复合材料的制备方法，其特征 在于：所述部分还原的方法为电化学还原、光照还原、电子束还原、 辐射还原、激光还原、加热还原中的一种或两种以上。

11.如权利要求10所述Ag/AgX复合材料的制备方法，其特征 在于：部分还原方法中，所述电化学还原电位相对于可逆氢电极为 0.4V-1.2V，，电化学还原时间不大于30s；所述光照还原为在大于1 万勒克斯光照下还原30s以下、所述电子束还原为在电子束轰击下还 原30s以下、所述辐射还原为在MgX、CuX或AlX射线下还原30s 以下、所述激光还原为在大于100mW的激光照射下还原30s以下、 所述加热还原为在大于30℃温度下还原30s以下。