[发明专利]半导体封装和用于生产半导体封装的方法在审
申请号: | 201410696412.3 | 申请日: | 2014-11-27 |
公开(公告)号: | CN104681529A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | T.贝默尔 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/31 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 申屠伟进;胡莉莉 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 封装 用于 生产 方法 | ||
技术领域
本公开涉及半导体封装和用于制造半导体封装的方法。
背景技术
半导体封装可以被焊接到支撑物(support)(如例如印刷电路板)上。为了保证焊料连接的质量,该焊料连接可以在焊接工艺之后被检查。如果焊缝被封装的外壳隐藏,目视检查可以是不可能的。
附图说明
附图被包含以提供对示例的进一步理解,并且合并在本描述中并且构成它的一部分。附图图示示例并且与描述一起用来解释示例的原理。将易于意识到其他示例和示例的许多预期的优点,因为通过参考下面的详细描述,它们变得更好理解。图中的元件并不必相对于彼此成比例。
图1A图示依据本公开的半导体封装的一部分的横截面视图。
图1B图示焊接到印刷电路板的图1A的半导体封装的该部分的横截面视图。
图2A图示依据本公开的半导体封装的一部分的横截面视图。
图2B图示焊接到印刷电路板的如在图2A中图示的半导体封装的该部分的横截面视图。
图3示出依据本公开的半导体封装的平面视图。
图4图示根据图3的半导体封装沿着线A-A’的横截面视图。
图5A图示依据本公开的半导体封装沿着线B-B’的横截面视图。
图5B图示图5A的半导体封装的平面视图。
图6A图示依据本公开的半导体封装沿着线C-C’的横截面视图。
图6B图示根据图6A的半导体封装的平面视图。
图7A图示依据本公开的半导体封装沿着线D-D’的横截面视图。
图7B图示根据图7A的半导体封装的平面视图。
图8图示依据本公开的半导体封装的平面视图。
图9图示详细说明用于生产半导体封装的方法的流程图。
具体实施方式
下面参考附图来描述示例,其中同样的参考数字大体上被利用来始终指代同样的元件。在下面的描述中,出于解释的目的,阐明许多特定细节以便提供对示例的一个或多个方面的透彻理解。然而,对于本领域的技术人员可以显而易见的是,可以用这些特定细节的更低程度来实践示例的一个或多个方面。因此,下面的描述不是采取以限制的意义进行理解,并且保护的范围由所附的权利要求书来限定。
概括的各种方面可以以各种形式被实施。下面的描述通过图示的方式示出在其中可以实践该方面的各种组合和配置。可以理解,所描述的方面仅仅是示例并且在不脱离本公开的范围的情况下,可以利用其他方面和/或示例,以及可以做出结构或功能上的改变。在这点上,方向术语,诸如“顶部”、“底部”、“前面”、“后面”、“首”、“尾”等,参考正被描述的(一个或多个)附图的取向使用。因为示例的部件能够以多种不同取向定位,所以方向术语用于图示的目的而绝不是限制性的。此外,虽然示例的特别的特征或方面可以只参考几个实施的一个被公开,但是这样的特征或方面可以与其它的实施的一个或多个其它的特征或方面结合,因为对于任何给定或特别的应用可能是所希望的并且是有利的。
如在本说明书中采用,术语“连接”、“耦接”、“电连接”和/或“电耦接”不意图必定表示元件必须直接连接或耦接在一起。在“连接”、“耦接”、“电连接”和“电耦接”的元件之间可以提供介入元件。
本文描述半导体封装和用于制造半导体封装的方法。与所描述的半导体封装有关而作出的说明还可以适用于对应的方法,并且反之亦然。例如,如果描述了半导体封装的特定部件,则用于制造半导体封装的对应的方法可以包含以合适的方式提供该部件的动作,即使这样的动作没有在附图中被明确地描述或图示。此外,本文描述的各种示例性方面的特征可以彼此结合,除非另外特定注明。
半导体封装可以包含半导体芯片或芯片(简称)。半导体芯片可以包含输入/输出垫,该垫可以被电连接到该封装外部的端子,诸如例如焊垫(solder pad)。焊垫可以允许半导体封装到支撑物的连接或更特定地例如通过焊接到印刷电路板的接触垫的连接。例如,焊垫可以被布置在引线框上。焊垫可以具有在大约0.15mm和大约0.4mm之间的厚度。焊垫可以包含彼此电接触的第一表面和第二表面。第一表面可以与第二表面相对并且相隔为焊垫的厚度。例如,芯片与焊垫的第一表面之间的电连接可以通过引线接合、带式自动接合、倒装芯片接合等被实现。没有排除提供电连接的其它可能性。
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