[发明专利]半导体封装和用于生产半导体封装的方法

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

外壳，包括底表面和上表面；以及

焊垫，被布置在所述外壳的底表面中，

其中所述焊垫包括可焊接的通孔，并且

其中所述外壳包括开口，所述开口从所述通孔延伸到所述外壳的上表面。

2.权利要求1的所述半导体封装，其中凸出部凸出到所述通孔的内部分中，其中所述凸出部被布置成与所述通孔的任一末端远离。

3.权利要求2的所述半导体封装，其中所述凸出部通过形成所述通孔的刻蚀工艺被形成。

4.权利要求1的所述半导体封装，其中包括所述通孔的焊垫被预镀覆。

5.权利要求1的所述半导体封装，其中所述通孔的宽度大约是所述焊垫的宽度的一半。

6.权利要求1的所述半导体封装，其中所述开口实质上是圆形的，并且其中所述开口的直径实质上等于或大于在所述开口附近的外壳的厚度。

7.权利要求1的所述半导体封装，其中所述开口的宽度大体上与所述焊垫平行地延伸，未覆盖所述焊垫的部分。

8.权利要求1的所述半导体封装，其中所述开口延伸到外壳的侧表面。

9.权利要求1的所述半导体封装，进一步包括所述外壳的底表面中的至少两个焊垫，其中所述至少两个焊垫中的每个包括通孔，其中所述开口从所述至少两个焊垫的通孔延伸到所述外壳的上表面。

10.权利要求1的所述半导体封装，其中所述半导体封装包括在所述开口附近的第一厚度和大于所述第一厚度的第二厚度。

11.权利要求1的所述半导体封装，其中所述焊垫被布置成与所述外壳的任何侧表面远离。

12.权利要求1的所述半导体封装，其中所述焊垫包括管芯垫，其中所述半导体封装进一步包括芯片，所述芯片被附接到所述焊垫的上表面，并且其中附接的芯片被布置成与所述通孔并且与所述开口远离。

13.权利要求1的所述半导体封装，其中所述通孔包括侧壁，所述侧壁被配置成向所述通孔里面的焊料提供可焊接的表面。

14.权利要求13的所述半导体封装，其中所述通孔被配置成向所述通孔里面的焊料提供锁定机制。

15.权利要求1的所述半导体封装，进一步包括至少两个焊垫，每个焊垫包括通孔，其中所述开口被配置成提供到所述至少两个通孔上的光学观察。

16.一种半导体封装，包括：

外壳；

至少一个引线，包括焊料表面，所述焊料表面被配置成被焊接到外垫，所述外垫被布置在所述外壳下面，其中所述至少一个引线包括被布置在所述焊料表面中的焊料可湿的通孔；以及

开口，

其中所述半导体封装包括具有第一厚度的区域，并且其中所述开口在第一厚度的区域中在所述通孔上面延伸穿过所述外壳。

17.权利要求16的所述半导体封装，其中所述半导体封装进一步包括大于第一厚度的第二厚度。

18.权利要求16的所述半导体封装，其中所述通孔的宽度小于所述开口的宽度。

19.一种半导体封装，包括：

半导体芯片；

引线框，包括至少一个焊垫，其中所述至少一个焊垫包括焊料表面，所述焊料表面被配置成将所述半导体封装焊接到支撑物；以及

外壳，被模制在引线框上，

其中所述外壳包围所述半导体芯片和所述焊垫，其中所述焊垫包括通孔并且所述外壳包括被布置在所述通孔上面的开口，所述开口延伸穿过所述外壳。

20.权利要求19的所述半导体封装，其中所述通孔的宽度大约是所述焊垫的宽度的一半，并且所述开口的宽度被确定以允许对所述通孔的光学观测。