[发明专利]一种新型TVS晶片封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件的制造技术领域，具体涉及一种新型TVS晶片封装方法。

背景技术

瞬态电压抑制二极管(Transient Voltage Suppressor)简称TVS二极管，是一种二极管形式的高效能保护器件。当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以极高的速度(最高达10的负12次方秒量级)使其阻抗骤然降低，同时吸收一个大电流，将其两端间的电压箝位在一个预定的数值上，从而确保后面的电路元件免受瞬态高能量的冲击而损坏。TVS管由于它具有响应时间快、瞬态功率大、电容低、漏电流低、击穿电压偏差小、箝位电压较易控制、无损坏极限、体积小、易于安装等优点，目前已广泛应用于计算机系统、通讯设备、消费类电子、电源、家用电器等各个领域。

常见TVS管多是方块式的包封，其内部是将多个TVS晶片通过焊片重叠焊接而成。TVS晶片逐个叠放在一起，再加上外表整体的封装使得每个晶片散热不均匀，位置位于中间的晶片最易损坏。散热不均会导致TVS管的通流能力变差，使用效果不佳。方块式TVS管散热不均、通流量有限的问题将导致其应用的局限性。

发明内容

为了有效解决现有TVS管存在的问题，本发明提出一种新型TVS晶片封装方法，全面解决TVS晶片使用时的散热问题，充分利用每一片晶片，通流量可有效提高一倍。本发明采用金属基(PCB)板作为TVS晶片的载体，增强散热效果，在金属基(PCB)板上水平排布TVS晶片焊接的焊盘，保证均匀散热，焊盘通过铜箔进行电连接，通过金属基(PCB)板内的铜箔使每个TVS晶片流过均等的电流，提高整个TVS的通流量。所述铜箔的分布方法有很多，本发明实施例以底板上纵向排布、盖板上横向排布为例。

本发明采用以下技术方案：本发明主要包括底板、盖板、TVS晶片，所述底板和盖板是金属基(PCB)板，金属基(PCB)板上水平排布焊盘和铜箔，焊盘是焊接TVS晶片的位置；所述铜箔根据电流走向在底板和盖板上进行排布；所述底板上有输入电极和输出电极。将TVS晶片逐个焊接在底板的焊盘上，再将盖板对应焊盘与底板上已经焊接的TVS晶片进行焊接，当电流流入输入电极，由于铜箔的排布，电流会经过每个一个TVS晶片，最终由输出电极流出。这样的焊接方法可以大大改善TVS晶片的散热效果，从而显著提高TVS通流量。

本发明的特征在于：

采用金属基(PCB)板作为TVS晶片的载体，增强散热效果，TVS晶片水平排布，每个TVS晶片流过均等的电流，大大改善TVS晶片的散热效果，从而显著提高TVS通流量。

附图说明

图1为常见方块式TVS管内部结构示意图。

图2为常见方块式TVS管内部结构截面示意图。

图3为本发明底板示意图。

图4为本发明盖板示意图。

图5为本发明底板和盖板焊接组装示意图。

图6为本发明焊接后示意图。

图7为本发明焊接后截面示意图。

图8为本发明电流走向示意图。

其中：1-输入电极，2-输出电极，3-包封，4-焊盘，5-TVS晶片，6-铜箔，7-底板，8-盖板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

图1为常见方块式TVS管内部结构示意图，图2为常见方块式TVS管内部结构截面示意图，其内部是将多个TVS晶片(5)通过焊片(4’)重叠焊接而成。TVS晶片(5)逐个叠放在一起，再加上外表整体的包封(3)使得每个TVS晶片(5)散热不均匀，位置位于中间的晶片最易损坏。散热不均会导致TVS管的通流能力变差，使用效果不佳。

图3为本发明底板示意图，底板(7)的前后两端有输入电极(1)和输出电极(2)，底板(7)的上表面水平排布着10个焊盘(4)，焊盘(4)之间通过铜箔(6)进行连接，位置如图所示，铜箔(6)纵向分布。

图4为本发明盖板示意图，盖板(8)的下表面水平排布着10个焊盘(4)，焊盘(4)之间通过铜箔(6)进行连接，位置如图所示，铜箔(6)横向分布。

铜箔的分布方法有很多，本发明图3、图4只给出底板上纵向排布、盖板上横向排布的实施例，其他分布方法也在本发明的保护范围中。