[发明专利]一种新型TVS晶片封装方法在审
| 申请号： | 201410692286.4 | 申请日： | 2014-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104465632A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 孙巍巍 | 申请（专利权）人： | 孙巍巍 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/498;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津市南开区华*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 tvs 晶片 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型TVS晶片封装方法，主要包括底板、盖板、TVS晶片，其特征是：所述底板和盖板是金属基(PCB)板，金属基(PCB)板上水平排布焊盘和铜箔，焊盘是焊接TVS晶片的位置；所述铜箔根据电流走向在底板和盖板上进行排布；所述底板上有输入电极和输出电极。
2.根据权利要求1所述的一种新型TVS晶片封装方法，其特征是：采用金属基(PCB)板作为TVS晶片的载体；所述底板和盖板是金属基(PCB)板。
3.根据权利要求1所述的一种新型TVS晶片封装方法，其特征是：所述TVS晶片在底板和盖板上水平分布。
4.根据权利要求1所述的一种新型TVS晶片封装方法，其特征是：所述铜箔在底板上纵向排布；铜箔在盖板上横向排布。
5.根据权利要求1所述的一种新型TVS晶片封装方法，其特征是：所述焊盘的数量根据所需TVS导通电压、限制电压而定；所述铜箔的位置根据电流走向的设计而设计；输入电极和输出电极的位置也可根据具体情况进行调整。
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