[发明专利]一种超薄大尺寸陶瓷基片的烧结工艺有效
| 申请号： | 201410690813.8 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN105884378B | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 庞锦标;郭明亚;张秀;杨邦朝;韩玉成 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/64 | 分类号： | C04B35/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 550000 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 尺寸 陶瓷 烧结 工艺 | ||
【说明书】：
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