[发明专利]一种高模场占空比光纤功率合束器

说明书

技术领域

本发明涉及激光器技术领域。尤其涉及一种兼具高合束能力和高光束质量、且制作工艺简单的高模场占空比光纤功率合束器。

背景技术

光纤激光器具有质量轻、结构紧凑、寿命长、光束质量好、抗干扰能力强等特点，在通信、传感、机械加工、医疗、科研以及国防军事等领域具有广泛的应用。特别是随着近年来光纤激光器功率水平的飞速发展，光纤激光器的应用范围也在不断拓展，受关注的程度也越来越高。尽管光纤激光器的功率水平有了突飞猛进的发展，达到了10kW量级，但是，单根光纤激光器的功率水平进一步提升仍有受到泵浦光源的亮度、非线性效应等因素的限制。而光纤功率合束器有望为突破这一功率极限提供一种有效的解决方案。

光纤功率合束器是一种用于光束合成的光纤器件，它的作用是将多个光纤中传输光束合并到同一根输出光纤的纤芯中。在高功率光纤激光器中，光纤功率合束器的应用主要体现在两个方面：一是将多个高功率光纤激光器的输出光束合并到一根输出光纤中，从而实现总输出功率的提升；二是将多个中等功率、高光束质量的光纤激光器进行光束合成作为高功率光纤激光器的级联泵浦源，从而实现高亮度的泵浦光源。

基于光纤功率合束器的应用，光纤功率合束器的性能主要体现两个方面：一是合束能力，即要使尽可能多的光束耦合到输出光纤的纤芯中；二是合成后光束的光束质量，在相同功率水平条件下，光束质量越高越好。要提升光纤功率合束器的性能，一个重要的手段就是增加合束器的模场占空比，模场占空比是指在合束位置每一个光束模场直径与两个相邻光束中心距离之比，如果光束约束在纤芯中传输(即光束的能量主要约束在纤芯中传输)，那么模场占空比近似等于纤芯占空比(纤芯直径与两相邻纤芯中心距离之比)。模场占空比越高，合束器的合束能力越强，对于相同大小的输出光纤纤芯，能够耦合进的光束就越多；同时，模场占空比越高，越有利于输出光纤中低阶模式的激发，从而有利于光束质量的提升。

现有的光纤合束器均是在光束纤芯传输的基础上构建的，因此对于这些合束器来说，模场占空比就是由纤芯占空比决定的，如发明专利信号光合束器及其制作方法(公开号CN101866032A)，该发明借助熔融拉锥的方式，将多个光束耦合到同一个纤芯中；但是，由于拉锥过程不能显著提升纤芯占空比，也就无法显著提升合束器的模场占空比。为了提升合束器的模场占空比，发明专利光纤功率合束器及其制备方法(公开号CN102116902A)和发明专利高光束质量信号光光纤合束器及其制作方法(公开号CN102778729A)提供了两种方案，两个方案均采用了化学腐蚀和机械研磨的方式来减小光纤内包层的尺寸，提高纤芯占空比，从而提高模场占空比，但这种方法只能使模场占空比提升到0.5，该占空比仍不足以满足光束质量优化的要求。为了进一步提升模场占空比，后者提出了利用加热扩芯的方法，增加合束端纤芯的尺寸，从而增加纤芯占空比和模场占空比。这两个方案的缺点是光纤预处理工艺复杂，制作难度大，特别是内包层的化学腐蚀涉及到强腐蚀液体(如：氟化氢，化学式：HF)操作，且机械研磨的高精度控制难度很大，同时，加热括芯最终形态也很难控制。

发明内容

本发明要解决的技术问题是解决现有方案光纤预处理工艺复杂，制作难度大、模场占空比低等问题，提出一种新型光纤功率合束器，该合束器的特点是突破了光场纤芯传输的理念，在纤芯占空比无显著增加的条件下，实现了模场占空比的提升，无需内包层腐蚀、机械研磨、加热扩芯等程序，只需要熔融拉锥过程，即可以完成合束器的制作。这里所述纤芯占空比无显著增加，是指除由于熔融拉锥过程导致的纤芯占空比变化外，无其它方法提升纤芯占空比。

为解决所述技术问题，本发明新型光纤功率合束器是一种高模场占空比光纤功率合束器，该合束器包括n根输入光纤、一个光纤合束部和一根输出光纤。n根输入光纤的一端均与光纤合束部的一端相连，光纤合束部的另一端与输出光纤相连。n为自然数，且n大于或等于2。

n根输入光纤具有相同的特性参数，特性参数包括：纤芯直径、纤芯包层比、纤芯数值孔径。输入光纤是单包层光纤或双包层光纤。若输入光纤是单包层光纤，其连接端应去掉光纤的涂敷层，保留光纤纤芯和包层；若输入光纤为双包层光纤，其连接端应去掉光纤的外包层，保留光纤的纤芯和内包层。在下面的描述中，单包层光纤的包层和双包层光纤的内包层(不含外包层)统一用“包层”来表述。