[发明专利]一种平行焊接的印制电路板连接器

说明书

技术领域

    本发明涉及电连接器技术领域，尤其是一种平行焊接的印制电路板连接器。

背景技术

 随着高集成度电子元器件的发展，电子设备小型化的趋势已成为必然。印制电路板技术是电子设备内承载各元器件的主要电路之一，现有技术的印制电路板连接器即BGA连接器就是实现电子设备之间印制电路板互连的电连接器，该连接器具有占用电路板面积较小，接触点多、排列密度高的优点，为此，BGA连接器已成为印制电路板连接的主要连接模式；由于BGA连接器与印制电路板封装的特点是间距小、端子多，且每个端子上都含有锡球，BGA连接器与印制电路板焊接时，所有的端子上的锡球必须保证同时与印制电路板上对应的焊点接触，无论在焊接前或焊接后，BGA连接器与印制电路板之间都需保持高度的平行，存在的问题是，其一，现实中很难保证每个端子上的锡球与端子的轴线没有偏离，导致锡球不能与印制电路板的焊点一一对应接触；其二，当BGA连接器上多个端子的锡球与印制电路板的焊点焊接时，在锡球溶解的瞬间，BGA连接器与印制电路板之间的平行度难以保证，导致端子与焊点之间出现虚焊、焊接不牢或是相邻焊盘发生短路的现象，严重制约了产品合格率的提高。 

发明内容

    本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种平行焊接的印制电路板连接器，本发明采用在外壳上设置支撑凸台、在端子上设置喇叭口的结构，保证了BGA连接器与印制电路板之间焊接前后的平行度，又保证了锡球处在端子的轴线位置，使产品合格率大幅提高。

实现本发明目的的具体技术方案是：

一种平行焊接的印制电路板连接器，包括插头及插座，所述插头由插头外壳及插孔合件组成，插座由插座外壳及插针合件组成，插头外壳及插座外壳内均设有数个端子收容槽；其特点在于插头外壳及插座外壳均为矩形壳体，其一端面上设有数个等高的支撑凸台，插孔合件及插针合件均为柱状，其一端头上均设有凹陷的喇叭口，喇叭口内设有锡球； 

所述插孔合件及插针合件分别设于插头外壳及插座外壳的收容槽内，且插孔合件及插针合件上设有锡球的一端朝向插头外壳及插座外壳设有支撑凸台的一端面。

本发明采用在外壳上设置支撑凸台、在端子上设置喇叭口的结构，保证了BGA连接器与印制电路板之间焊接前后的平行度，又保证了锡球处在端子的轴线位置，使产品合格率大幅提高。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明插头外壳及插座外壳的结构示意图；

图3为本发明插孔合件及插针合件的结构示意图；

图4为本发明的使用状态示意图。

 

具体实施方式

参阅图1、图2、图3，本发明包括插头1及插座2，所述插头1由插头外壳11及插孔合件12组成，插座2由插座外壳21及插针合件22组成，插头外壳11及插座外壳21内均设有数个端子收容槽；本发明在于插头外壳11及插座外壳21均为矩形壳体，其一端面上设有数个等高的支撑凸台13，插孔合件12及插针合件22均为柱状，其一端头上均设有凹陷的喇叭口14，喇叭口14内设有锡球15； 

所述插孔合件12及插针合件22分别设于插头外壳11及插座外壳21的收容槽内，且插孔合件12及插针合件22上设有锡球15的一端朝向插头外壳11及插座外壳21设有支撑凸台13的一端面。

本发明实施例：

插头及插座的装配

参阅图1、图2、图3，将插孔合件12及插针合件22分别设于插头外壳11及插座外壳21的收容槽内，且使插孔合件12及插针合件22上设有锡球15的一端朝向插头外壳11及插座外壳21设有支撑凸台13的一端面，插头1及插座2的装配完成；

本发明与印制电路板封装

参阅图1、图2、图3、图4，本发明的插头外壳11及插座外壳21均为金属外壳，将插头外壳11及插座外壳21上设有支撑凸台13的一端面分别置于两块欲互连的印制电路板3的焊盘上，使插头1及插座2上的锡球15与印制电路板3焊盘上的焊点一一对应接触；