[发明专利]一种平行焊接的印制电路板连接器无效
申请号: | 201410684530.2 | 申请日: | 2014-11-25 |
公开(公告)号: | CN104332734A | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 吴洪强 | 申请(专利权)人: | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
主分类号: | H01R12/58 | 分类号: | H01R12/58 |
代理公司: | 上海蓝迪专利事务所 31215 | 代理人: | 徐筱梅;王骝 |
地址: | 200331 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 平行 焊接 印制 电路板 连接器 | ||
1.一种平行焊接的印制电路板连接器,包括插头(1)及插座(2),所述插头(1)由插头外壳(11)及插孔合件(12)组成,插座(2)由插座外壳(21)及插针合件(22)组成,插头外壳(11)及插座外壳(21)内均设有数个端子收容槽;其特征在于插头外壳(11)及插座外壳(21)均为矩形壳体,其一端面上设有数个等高的支撑凸台(13),插孔合件(12)及插针合件(22)均为柱状,其一端头上均设有凹陷的喇叭口(14),喇叭口(14)内设有锡球(15);所述插孔合件(12)及插针合件(22)分别设于插头外壳(11)及插座外壳(21)的收容槽内,且插孔合件(12)及插针合件(22)上设有锡球(15)的一端朝向插头外壳(11)及插座外壳(21)设有支撑凸台(13)的一端面。
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