[发明专利]一种LED刻蚀机托盘结构

说明书

    技术领域

本发明设计半导体工艺处理设备LED-ICP刻蚀机，尤其涉及到一种LED刻蚀机托盘结构。

背景技术

现有技术中的LED刻蚀机托盘是LED刻蚀机动作过程中蓝宝石基片的载体，实现对蓝宝石基片夹持、定位、引导氦气冷却等功能，与基片直接接触，是实现刻蚀工艺的核心部件之一。为了提高刻蚀过程的生产效率，同一件托盘上设计多达20几个蓝宝石工位，将蓝宝石基片安装到托盘上的工件通常采取手动并借助摆片工装的方式，先把蓝宝石基片装到摆片工装的定位槽内，之后把托盘反扣到摆片工装上，锁紧后再翻转180度，取下摆片工装，盖上盖板。整个装片过程十分繁琐不易操作，要求操作人员具有较高的熟练程度及耐心，并且在装盖板的过程中一旦蓝宝石基片发生移位，整个装片过程要重新来过，完成一块托盘的装片正常要费时20~30分钟。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种无需借助摆片工装，也无需操作人员且有专业经验即可实现快速装片的LED刻蚀机托盘结构。

    一种LED刻蚀机托盘结构，包括托盘和设置在托盘上的数个载片台，其特征在于：载片台上设置有定位凸台，定位凸台内侧即载片台四周设置有密封沟槽；所述载片台上均匀设置有数个冷却氦气分布孔，所述定位凸台上均匀分布有数个避空槽，每个载片台周围还设置有数个盖板锁紧螺丝孔；所述托盘上还设置有两个凸出的定位销，托盘的背面设置有三圈氦气引导槽。

    所述定位凸台高于载片台0.4mm。

    所述定位凸台上均布四个避空槽，避空槽的底面与载片台在同一平面。

    所述密封沟槽为倒燕尾结构，密封沟槽底面为粗糙度Ra0.4的同心圆密封面。

    所述载片台上均匀设置有七个直径约0.4mm的冷却氦气分布孔，其中一个位于载片台的中心，六个均布在密封沟槽内侧。

所述氦气引导槽为宽度2mm深度1mm的沟槽。

本发明的优点在于本发明所述的一种LED刻蚀机托盘结构具有无需借助摆片工装，也无需操作人员且有专业经验即可实现快速装片的特点。

附图说明

下面结合附图对本发明做进一步的说明：

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1中A-A面的剖视图；

图3为本发明的仰视图；

图4为本发明的立体图；

图5为图4中C的局部放大图。

1、托盘，2、载片台，3、密封沟槽，4、盖板锁紧螺丝孔，5、冷却氦气分布孔，6、定位凸台，7、避空槽，8、氦气引导槽，9、定位销。

具体实施方式

    一种LED刻蚀机托盘结构，包括托盘1和设置在托盘1上的数个载片台2，其特征在于：载片台2上设置有定位凸台6，定位凸台6内侧即载片台2四周设置有密封沟槽3；所述载片台2上均匀设置有数个冷却氦气分布孔5，所述定位凸台6上均匀分布有数个避空槽7，每个载片台2周围还设置有数个盖板锁紧螺丝孔4；所述托盘上还设置有两个凸出的定位销9，托盘1的背面设置有三圈氦气引导槽8。

    所述定位凸台6比载片台2高0.4mm。

    所述定位凸台6上均布四个避空槽7，避空槽7的底面与载片台2处于一个平面。

    所述密封沟槽3为倒燕尾结构，密封沟槽3底面为粗糙度Ra0.4的同心圆密封面。

    所述载片台2上均匀设置有七个直径约0.4mm的冷却氦气分布孔5，其中一个位于载片台2的中心，六个均布在密封沟槽3内侧。

所述氦气引导槽8为宽度2mm深度1mm的沟槽。

    具体实施时，围绕载片台的外圈设计定位凸台；凸台的高度与蓝宝石基片的厚度相同，为0.4mm；凸台内侧型腔的形状与蓝宝石基片相同，尺寸在蓝宝石基片的基础上单边扩大0.1mm，蓝宝石基片可轻松放入型腔，又可实现定位作用；定位凸台上均布四个缺口，缺口深度到载片台的平面，用于避开盖板上压爪对蓝宝在基片的压紧。

    密封沟槽设计在载片台上、定位凸台的内侧；密封槽为倒燕尾结构，可避免橡胶密封圈松动、脱落；密封沟槽底面为粗糙度要求Ra0.4同心圆密封面。

    盖板锁紧螺丝孔为三圈柱装内螺纹孔分布在每个载片台的周围，用于锁紧盖板，锁紧后，盖板上对应的压爪穿过定位凸台上的避空缺口压住蓝宝石基片。

    在托盘上设计两个凸出的定位销，与盖板上的定位孔配合，确保装配后盖板是的压爪正好通过避空缺口。