[发明专利]一种金刚石超薄切割砂轮的制备方法有效
申请号: | 201410682902.8 | 申请日: | 2014-11-24 |
公开(公告)号: | CN104440620A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 郭桦;徐西鹏;张顺林 | 申请(专利权)人: | 华侨大学 |
主分类号: | B24D18/00 | 分类号: | B24D18/00;B23H7/02;B24B1/00 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭 |
地址: | 362000*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金刚石 超薄 切割 砂轮 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于硬脆材料加工领域,具体涉及一种金刚石超薄切割砂轮的制备方法。
背景技术
金刚石超薄切割砂轮由于其具有切割效率高,切口质量好,被切材料消耗少等优点,被广泛应用于对硅片、玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆性材料进行下料、切断和开槽。目前使用的烧结型金属结合剂金刚石超薄切割砂轮常规厚度约为0.2mm,具有结合强度高、成型性好、使用寿命长等显著优点,成为硅晶圆划片的重要加工砂轮。金属烧结型超薄切割砂轮一般是先热压烧结,再采用平面研磨的方法制备金属结合剂超薄切割砂轮,由于热压烧结条件的限制,金刚石超薄切割砂轮并不能直接烧结到预期的尺寸,烧结厚度一般大于产品使用尺寸,同时很难保证粉末在模具中的平整性和均匀性,烧结后毛坯件的厚度尺寸不均匀,相对翘曲度较大,因此对热压烧结成型的金刚石超薄切割砂轮毛坯进行研磨减薄成为该制备方法的关键。采用平面研磨的方法进行减薄,由于金刚石超薄切割砂轮毛坯硬度高、耐磨性好,研磨减薄效率较低,加之研磨余量较大,直接影响该方法制备金刚石超薄切割砂轮的效率。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术缺陷,提供一种金刚石超薄切割砂轮的制备方法。
本发明的具体技术方案如下:
一种金刚石超薄切割砂轮的制备方法,包括如下步骤:
(1)按比例将所需的金属粉末加入三维混料机中混合2~4小时,再加入经过酸洗的金刚石粉末,继续混合2~4小时,得混合料;
(2)将上述混合料填满冷压模具内,填置均匀、刮平,于10~25MPa的压力下进行冷压,得冷压毛坯;
(3)将上述冷压毛坯放入石墨模具中,进行真空烧结,得烧结毛坯,上述真空热压烧结的温度为550~950℃,压力为15~60KN,升温速度为20~90℃/min,保温时间为5~15min,冷却速度为20~90℃/min;
(4)将上述烧结毛坯去毛刺后,通过电火花成型工艺进行内孔修圆,通过外圆磨进行外圆修圆,再于平面磨床上进行两端面的磨削,得预加工毛坯;
(5)将上述预加工毛坯进行电火花线切割切片,形成0.2~0.3mm厚的砂轮毛坯,该电火花线切割切片的工艺参数为:脉冲宽度Ti=4~40μs,脉冲间隔To=20~220μs,峰值电流I=5~35A,开路电压U=65~110V,采用正极性加工;
(6)将上述砂轮毛坯放入石墨模具中,进行真空热压烧结较平,得较平坯,该真空热压烧结的温度为400~500℃,压力为15~30KN,升温速度为20~90℃/min,保温时间为15~25min,冷却速度为20~90℃/min;
(7)将上述较平坯进行平面研磨减薄至0.15~0.2mm,制得所述金刚石超薄切割砂轮,上述平面研磨减薄的工艺参数为:单面研磨时间5~20min,研磨盘转速50~200r/min,研磨压力0.5×104~2.5×104Pa,金刚石磨料粒度8~60μm,研磨液浓度0.5~10wt%。
在本发明的一个优选实施方案中,所述步骤(1)中的金刚石粉末的粒度为140~3000目。
在本发明的一个优选实施方案中,所述步骤(2)的冷压压力为10~20MPa。
在本发明的一个优选实施方案中,所述步骤(3)的真空热压烧结的温度为600~900℃,压力为15~50KN,升温速度为20~70℃/min,保温时间为5~10min,冷却速度为20~70℃/min。
在本发明的一个优选实施方案中,所述步骤(5)为:将上述预加工毛坯固定于旋转夹具上,由该旋转夹具带动该预加工毛坯以30~100r/min的速度旋转,进行电火花线切割切片,或直接将上述预加工毛坯固定于电火花线切割机床上,进行电火花线切割切片,形成0.2~0.3mm厚的砂轮毛坯。
进一步优选的,所述步骤(5)的电火花线切割切片的工艺参数为:脉冲宽度Ti=8~32μs,脉冲间隔To=40~200μs,峰值电流I=15~30A,开路电压U=70~100V,采用正极性加工。
在本发明的一个优选实施方案中,所述步骤(6)的真空热压烧结的温度为400~450℃,压力为15~20KN,升温速度为20~80℃/min,保温时间为15~20min,冷却速度为20~70℃/min。
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