[发明专利]具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法

说明书

本发明提供一种具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法，近接式传感器至少包括：一封装基板；一感测芯片，设置于封装基板上，用于感测一手指的接近信息；多条封装打线，将封装基板打线连接至感测芯片；至少一打线电极，电连接至感测芯片与封装基板的至少一个；以及一模塑料层，覆盖封装基板、感测芯片、多条封装打线及打线电极，并使打线电极的一部分从模塑料层的一上表面露出，上表面作为一个与手指接触的表面，手指于接触到上表面时也直接耦合至打线电极的这一部分。上述传感器的制造方法也一并揭露。所述传感器可以有效降低封装成本、也能控制传感器的整体美观、缩小传感器的尺寸。

技术领域

本发明涉及一种近接式传感器及其制造方法，且特别是涉及一种具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法。

背景技术

传统的近接式传感器(proximity sensor)，譬如是电场式指纹传感器或者是触控面板，不论是在静电保护结构或是在主动驱动电极结构方面，都必须提供一个外露的电极，来进行静电防护或提供驱动信号给手指的动作。传统的外露电极，都是采用金属片与指纹感测芯片一起封装而成。

举例而言，图18显示出US8,378,508所揭露的一种生物传感器组件610的局部剖面透视图。如图18所示，生物传感器组件610包括：一基板612、一传感器集成电路或晶粒(die)614，固定到基板612的晶粒容纳区域；以及多个金属镶条(bezel)618，固定到基板612上的镶条容纳区域620。晶粒614具有形成于其上的感测电路和传感器像素的二维阵列616。晶粒614与镶条618被封装于封装结构622中，封装结构622具有一平台区域626及一斜面区域624。

在图18中，金属镶条(或称金属片)的使用增加了封装成本，也影响了近接式传感器的整体美观。再者，金属片的尺寸无法有效缩小，因而使得整个近接式传感器的尺寸无法缩小。再者，所述金属片与感测芯片的平行距离也受限于传统的组装方式而显得较远，影响了其作为静电防护或提供驱动信号的品质，因为在理论上，金属片与感测芯片是离越靠近越好。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供一种具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法，可以有效降低封装成本、也能控制传感器的整体美观、缩小传感器的尺寸。

为达上述目的，本发明提供一种近接式传感器，至少包括：一封装基板；一感测芯片，设置于封装基板上，用于感测一手指的接近信息；多条封装打线，将封装基板打线连接至感测芯片；至少一打线电极，电连接至感测芯片与封装基板的至少一个；以及一模塑料层，覆盖封装基板、感测芯片、多条封装打线及至少一打线电极，并使打线电极的一部分从模塑料层的一上表面露出，上表面作为一个与手指接触的表面，手指于接触到上表面时也直接耦合至打线电极的一部分。

本发明也提供一种近接式传感器的制造方法，至少包括以下步骤：将一感测芯片设置于一封装基板上；利用多条封装打线，将封装基板打线连接至感测芯片；利用一打线线段电连接至感测芯片与封装基板的至少一个；以及提供一模塑料层覆盖封装基板、感测芯片、多条封装打线及打线线段，并使打线线段的一部分从模塑料层的一上表面露出，上表面作为一个与一手指接触的表面，手指于接触到上表面时也耦合至打线线段的一部分。

本发明还提供一种近接式传感器，至少包括：一封装基板；一感测芯片，设置于封装基板上，用于感测一手指的接近信息；多条封装打线，将封装基板打线连接至感测芯片；一打线线段，焊接至感测芯片与封装基板的至少一个；一模塑料层，覆盖封装基板、感测芯片、多条封装打线及打线线段，并使打线线段的一部分从模塑料层的一上表面露出，上表面作为一个与手指接触的表面；以及一导电层，位于模塑料层上，并电连接至打线线段，手指于接触到上表面时也直接耦合至打线线段的一部分。

通过上述具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法，可以有效降低封装成本、也能控制传感器的整体美观、缩小传感器的尺寸。