[发明专利]具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种近接式传感器，其特征在于，至少包括：

一封装基板；

一感测芯片，设置于所述封装基板上，用于感测一手指的接近信息；

多条封装打线，将所述封装基板打线连接至所述感测芯片；

至少一打线电极，电连接至所述感测芯片与所述封装基板的至少一个；以及

一模塑料层，覆盖所述封装基板、所述感测芯片、所述多条封装打线及所述至少一打线电极，并使所述至少一打线电极的一部分从所述模塑料层的一上表面露出，所述上表面作为一个与所述手指接触的表面，所述手指于接触到所述上表面时也直接耦合至所述至少一打线电极的所述一部分。

2.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极包括：

一开放式打线线段，具有一焊接至所述封装基板的一连接垫的第一端，以及一露出所述模塑料层的第二端。

3.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极包括：

一开放式打线线段，具有一焊接至所述感测芯片的一连接垫的第一端，以及一露出所述模塑料层的第二端。

4.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极包括：

一封闭式打线线段，具有一焊接至所述封装基板的一第一连接垫的第一端，一焊接至所述封装基板的一第二连接垫的第二端，以及一露出所述模塑料层的中间区段。

5.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极包括：

一封闭式打线线段，具有一焊接至所述感测芯片的一第一连接垫的第一端，一焊接至所述感测芯片的一第二连接垫的第二端，以及一露出所述模塑料层的中间区段。

6.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极包括：

一封闭式打线线段，具有焊接至所述封装基板的一连接垫的一第一端及一第二端，以及一露出所述模塑料层的中间区段。

7.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极包括：

一封闭式打线线段，具有焊接至所述感测芯片的一连接垫的一第一端及一第二端，以及一露出所述模塑料层的中间区段。

8.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极包括：

一封闭式打线线段，具有一焊接至所述封装基板的一连接垫的第一端，一焊接至所述感测芯片的一连接垫的第二端，以及一露出所述模塑料层的中间区段。

9.如权利要求8所述的近接式传感器，其中所述封闭式打线线段位于所述多条封装打线之间。

10.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极包括：

一打线线段，焊接至所述感测芯片与所述封装基板的至少一个；以及

一导电层，位于所述模塑料层上，并电连接至所述打线线段。

11.如权利要求10所述的近接式传感器，其特征在于，所述模塑料层具有一凹陷段，所述导电层位于所述凹陷段上。

12.如权利要求10所述的近接式传感器，其特征在于，所述模塑料层具有一凹陷段，所述导电层填满所述凹陷段，以与部分的所述模塑料层形成一全平面来跟所述手指接触。

13.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极电连接至所述近接式传感器的一静电保护模块，用于提供静电保护功能。

14.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极电连接至所述近接式传感器的一驱动电路，用于提供一驱动信号至所述手指。