[发明专利]双面粘合片有效
申请号: | 201410677757.4 | 申请日: | 2014-11-21 |
公开(公告)号: | CN104650758B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 中山直树;渡边茂树;广西正人;西田佳正 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/26 | 分类号: | C09J7/26;C09J133/08 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双面 粘合 | ||
本发明涉及双面粘合片。本发明提供加工性优良的双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片,其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下。另外,构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少一者的粘合剂的损耗角正切tanδ的峰顶温度为‑30℃以上。
技术领域
本发明涉及具有发泡体基材的双面粘合片。
背景技术
一般而言,粘合剂(也称为压敏胶粘剂,下同)在室温附近的温度范围内呈柔软的固体(粘弹性体)的状态,具有利用压力简单地胶粘到被粘物上的性质。利用这样的性质,粘合剂例如以在基材的两面设置有粘合剂层的带基材双面粘合片的形态在各种领域中广泛应用于接合、固定等目的。
作为上述带基材双面粘合片中的基材,一般可以使用塑料薄膜、无纺布、纸等以及具有气泡结构的发泡体等。使用上述发泡体的双面粘合片(带发泡体基材双面粘合片)与以不具有气泡结构的塑料薄膜作为基材的双面粘合片相比,在冲击吸收性、凹凸追随性等方面能够更加有利。另外,与以无纺布作为基材的双面粘合片相比,在防水性、密封性等方面能够更加有利。因此,可以优选应用于例如手机、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式电子设备中的部件的接合、固定等。作为与带发泡体基材双面粘合片相关的技术文献,可以列举专利文献1~3。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-155969号公报
专利文献2:国际公开第2013/099755号
专利文献3:国际公开第2013/141167号
发明内容
发明所要解决的问题
顺便说一下,带发泡体基材双面粘合片有时使用适当的切断工具(例如汤姆逊刀(トムソン刃))典型地沿该双面粘合片的厚度方向将其切断,由此加工为适当的尺寸或形状。此时,在实施了上述切断加工的双面粘合片中,有时其切断区域(例如切断端面)的粘合剂与通过切断而分离的粘合片的其它部分(典型地是通过切断而形成的另一个切断端面)接触,从而引起再次附着的现象(粘合剂的再附着)。上述粘合剂的再附着例如在上述切断加工后将双面粘合片的一部分拾取的工序中可能诱发电阻的增加或不良状况的产生,因此可能造成加工性下降。
另外,近年来,从制品的小型化、轻量化等观点考虑,要求用于部件的接合等的双面粘合片的宽度变窄,对于双面粘合片的切断加工要求高精度。本发明鉴于这样的情况而作出,其目的在于提供加工性优良的双面粘合片。
用于解决问题的手段
在此所公开的双面粘合片含有发泡体基材、设置在该发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在该发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下。包含所述发泡体基材的双面粘合片在切断加工时不容易变形,因此能够抑制切断区域的粘合剂附着到该粘合片的预期外的其它部分。因此,能够适当地防止或抑制由于粘合剂的再附着而引起的不良状况的产生。
另外,在此所公开的双面粘合片中,构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少一者的粘合剂的损耗角正切tanδ的峰顶温度为-30℃以上。根据含有所述粘合剂的双面粘合片,能够适当地抑制通过切断加工而分离的切断区域的粘合剂在加工后再次接触而一体化的现象(以下也称为粘合剂的粘连)的产生。因此,根据所述双面粘合片,能够适当地防止或抑制由于粘合剂的再附着而引起的不良状况的产生。
在此所公开的双面粘合片的一个优选方式中,构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少一者的粘合剂的20℃下的储能弹性模量G’为8×104Pa以上。含有所述粘合剂的双面粘合片能够适当地抑制切断加工后的粘合剂的再附着。因此,具有所述双面粘合片的加工性提高的倾向。
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