[发明专利]双面粘合片

权利要求书

1.一种双面粘合片，其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层，

所述发泡体基材的发泡倍率为2.15cm³/g以下，

所述发泡体基材的25％压缩强度为500kPa以上，但是不包括500kPa，

构成所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层的至少一者的粘合剂的损耗角正切tanδ的峰顶温度为-30℃以上，

所述粘合剂的20℃下的储能弹性模量G’为8×10⁴Pa以上，

所述粘合剂为以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂，

所述粘合剂相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份含有15重量份以上且60重量份以下的软化点为120℃以上的增粘树脂，并且

所述粘合剂含有软化点140℃以上的增粘树脂。

2.如权利要求1所述的双面粘合片，其中，所述发泡体基材的纵向拉伸强度为15MPa以上。

3.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述发泡体基材的纵向拉伸伸长率为400％以上、宽度方向拉伸伸长率为200％以上。

4.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述发泡体基材的基材凝聚力为40N/20mm以上。

5.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，

所述发泡体基材的25％压缩强度的值除以所述发泡倍率的值而得到的值为250g·kPa/cm³以上。

6.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，

所述双面粘合片的总厚度为70μm以上且500μm以下。

7.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述发泡体基材为聚烯烃类发泡体基材。

8.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述丙烯酸类聚合物以(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要构成单体成分，并且用于合成该丙烯酸类聚合物的单体总量的0.1重量％以上且10重量％以下为含羧基单体。

9.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述丙烯酸类聚合物具有使得玻璃化转变温度为-60℃以上且-15℃以下的共聚组成。

10.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述增粘树脂选自松香类增粘树脂和萜烯类增粘树脂。

11.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述粘合剂由含有交联剂的粘合剂组合物形成。

12.如权利要求11所述的双面粘合片，其中，所述交联剂含有异氰酸酯类交联剂。

13.如权利要求11所述的双面粘合片，其中，所述交联剂含有环氧类交联剂。

14.如权利要求11所述的双面粘合片，其中，所述交联剂的使用量相对于100重量份所述丙烯酸类聚合物为0.005重量份以上且10重量份以下。

15.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述粘合剂的凝胶分数为15重量％以上且50重量％以下。

16.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述发泡体基材的厚度为30μm以上且400μm以下。

17.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述第一粘合剂层与所述第二粘合剂层的合计厚度为20μm以上且200μm以下。