[发明专利]芯片测试方法及芯片测试机

说明书

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，尤其是涉及一种芯片测试方法及一种芯片测试机。

背景技术

随着自动控制领域发展迅速，各种控制芯片在市场中都占有着巨大的份额。在芯片 导入市场之前，需要进行详细仔细的测试，以确保芯片功能的正确无误和性能的达标可 靠。

对于目前的IC芯片测试，其主要通过使用芯片测试机和相应的测试控制程序进行 芯片的批量测试。测试控制程序几乎全面地覆盖了芯片所需要测试项和测试步骤，通过 测试控制程序结合测试机，对芯片进行芯片各控制单元功能性能和控制系统功能性能的 测试。测试控制程序依照最优的测试控制方案而编写制定，确保芯片所需的测试项能够 高效顺序的测试完成。在批量测试中，测试机结合测试控制程序将通过验证的芯片和测 试发现有部分功能不正确的芯片分开管理，并在测试结果中记录下测试问题点，形成测 试报告供分析。

上述的方案是当前芯片批量测试的通用方案，但上述方案在实际应用中存在一些不 足之处：批量测试过程中，未通过测试验证的芯片存在一定多的数量，而且该类芯片中 每一颗的测试失败项也各不相同；同时在整个测试过程中产生的测试报告繁杂，在复查 该类芯片未通过测试的功能项或性能项时，测试机和测试控制程序需要对每一颗芯片进 行重新检测，将之前测试过的正确项又进行重新检测，严重增加测试冗余度，增加了测 试时间和测试成本。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明需要提出一种 芯片测试方法及一种芯片测试机。

一种芯片测试方法，包括步骤：

S11：执行对待测芯片的多个测试项并得到测试结果，该测试结果被保存至该待测 芯片的非易失性存储单元，该测试结果包括多个结果标志位，该结果标志位用于标识对 应的测试项是否通过；

S12：判断该多个结果标志位是否全部标识为通过，若是则进入步骤S13，若否则 进入步骤S14；

S13：将该待测芯片归为良类芯片；

S14：将该待测芯片归为复测类芯片；

S15：重复步骤S11至S14以完成所有待测芯片的测试；

S16：分析每个复测类芯片的该多个结果标志位并得到与该结果标志位标识为未通 过对应的测试项；及

S17：执行对该复测类芯片的该对应的测试项并得到复测结果。

上述芯片测试方法，利用芯片本身的非易失性存储单元进行测试结果的保存，在复 测芯片的过程中，执行对测试结果中未通过的测试项进行测试，无需重新将测试项全部 进行复查测试，有效节省测试时间和成本。

在其中一个实施方式中，在步骤S17后，该方法还包括步骤：

S18：判断该复测结果的结果标志位是否全部标识为通过，若是则进入步骤S19， 若否则进入步骤S20；

S19：将该复测类芯片归为良类芯片；

S20：将该复测类芯片归为技术分析类芯片；及

S21：重复步骤S16至S20以完成所有复测类芯片的测试。

在其中一个实施方式中，该多个测试项包括测试电源信号开短路、测试芯片漏电情 况、测试闪存读写功能、测试闪存数据保持力、测试电压和频率可调性、测试芯片上电 时间、测试芯片中央处理器、测试信号驱动能力、测试芯片主从通信、测试芯片低功耗 模式、测试芯片计数器功能、测试芯片复位功能、测试芯片上拉电阻功能、测试芯片模 数转换功能及测试芯片掉电。

在其中一个实施方式中，该结果标志位为1，标识对应的测试项通过，该结果标志 位为0，标识对应的测试项未通过。

一种芯片测试机，包括：

测试控制模块，其用于执行对待测芯片的多个测试项并得到测试结果，该测试结果 被保存至该待测芯片的非易失性存储单元，该测试结果包括多个结果标志位，该结果标 志位用于标识对应的测试项是否通过，该测试控制模块还用于判断该多个结果标志位是 否全部标识为通过；

分类模块，其用于，若该多个结果标志位全部标识为通过，将该待测芯片归为良类 芯片，及用于，若该多个结果标志位未全部标识为通过，将该待测芯片归为复测类芯片；

该测试控制模块还用于分析该复测类芯片的该多个结果标志位并得到与该结果标 志位标识为未通过对应的测试项；及用于执行对该复测类芯片的该对应的测试项并得到 复测结果。