[发明专利]蒸镀设备及蒸镀方法

权利要求书

1.一种蒸镀方法，应用于蒸镀设备，其特征在于，所述蒸镀设备，包括蒸镀腔和设置于所述蒸镀腔中的蒸发源，所述蒸镀腔中还设置有用于放置待蒸镀的基板的蒸镀基台，所述蒸发源的开口朝向所述蒸镀基台，所述蒸镀设备还包括：设置在所述蒸发源侧的阴极，设置在所述蒸镀基台侧的阳极，用于向所述蒸镀腔内输入惰性气体的惰性气体提供装置，所述蒸镀基台位于所述阳极与所述蒸发源之间，所述蒸镀方法包括：

将所述蒸镀腔抽至高真空状态，并利用所述惰性气体提供装置向所述蒸镀腔内输入惰性气体；

将待蒸镀的基板传送至所述蒸镀腔内；

在所述阳极与所述阴极之间产生高频电场，使得所述惰性气体电离产生惰性气体离子和电子；

对所述蒸发源进行加热，蒸发出的待成膜物质能够吸附所述电子向所述阳极移动，在所述基板表面形成薄膜。

2.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述将待蒸镀的基板传送至所述蒸镀腔内之后还包括：

对所述基板进行对位，使所述基板位于所述蒸镀基台上。

3.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述蒸发源为有机材料蒸发源，对所述蒸发源进行加热包括：

将所述蒸发源加热至400～500度。

4.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述阴极的材料采用Mo。

5.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述蒸发源为长方体，所述阴极设置在所述蒸发源的四个侧边。

6.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述蒸镀设备还包括用于放置在所述基板与所述蒸发源相背一侧的磁板，所述磁板上设置有所述阳极。

7.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述蒸镀设备还包括用于放置在所述基板与所述蒸发源相对一侧的金属掩膜板。

8.根据权利要求7所述的蒸镀方法，其特征在于，所述金属掩膜板与所述阳极通过导线连接。