[发明专利]灌装控制装置及其控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及液体灌装技术领域，尤其是指一种灌装控制装置及其控制方法。

背景技术

目前在灌装技术领域，需要通过探针检测灌装时的液位来控制灌装量，现有的控制方式包括直接检测和液位模块检测两种方式。直接检测方式其检测结果会受到泡沫影响，灌装精度不高。而液位模块检测方式不便于调整，不能用配方设置相关参数。

发明内容

基于此，本发明在于提供一种灌装控制装置及其控制方法，其能克服现有技术的不足，不仅能够通过配方设置参数，且能够消除泡沫对灌装精度的影响。

其技术方案如下：

一种探针式灌装装置，包括下料管、电阻测量模块及控制器，所述下料管上装设有上下分布的第一探针和第二探针，位于上部的所述第一探针与所述下料管连接，所述第二探针与所述下料管绝缘，当第二探针与物料接触时，所述第一探针与第二探针连通形成检测回路，第一探针、第二探针均与所述电阻测量模块连接，所述电阻测量模块与所述控制器连接；

还包括双级隔膜阀、输出模块第一电磁阀及第二电磁阀，所述双级隔膜阀连接有压缩空气，所述第一电磁阀及所述第二电磁阀均与所述输出模块连接，所述输出模块与所述控制器连接，所述第一电磁阀、所述第二电磁阀与所述双级隔膜阀连接以控制双级隔膜阀的通断。

下面对进一步技术方案进行说明：

进一步的，所述第二探针的安装高度与罐装时的最高液位一致。

进一步的，还包括安装支架，所述第一探针安装于所述安装支架上，所述第一探针通过导电片与所述下料管连接。

进一步的，所述控制器与所述电阻测量模块、所述输出模块均为有线连接或无线连接。

一种探针式灌装装置的控制方法，该控制方法包括：

(1)启动探针式灌装装置，灌装回路打开，物料通过下料管以大流量进行灌装；

(2)物料灌装达到预设时间，控制器控制灌装回路以小流量进行灌装；

(3)物料与所述下料管接触，所述第一探针导通，并继续进行灌装；

(4)物料与所述第二探针接触并导通，所述第一探针与所述第二探针接通形成检测回路；

(5)电阻测量模块检测检测第一探针和第二探针之间的电阻值，并将该电阻值发送给控制器；

(6)控制器将步骤(5)获得的电阻值与预设电阻值比较，当电阻值小于预设电阻值时，进入步骤(7)，否则，继续灌装并进入步骤(5)；

(7)控制器通过输出模块控制灌装回路关闭，结束灌装。

其中，步骤(1)包括：启动所述探针式灌装装置，第一电磁阀、第二电磁阀接通，双级隔膜阀打开，物料通过下料管以大流量进行灌装。

其中，步骤(2)包括：物料灌装达到预设时间，第二电磁阀断开，所述双级隔膜阀以小流量进行灌装。

其中，步骤(7)包括：第一电磁阀断开，双级隔膜阀关闭，结束灌装。

进一步的，在步骤(1)之前，还包括通过控制器记录预设电阻值。

下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明：

上述探针式灌装装置及其控制方法通过所述第一电磁阀及所述第二电磁阀控制所述双级隔膜阀的流量，使物料进行双级流速灌装；当瓶子里的物料灌装到一定量而接触到下料管时即与第一探针导通，继续进行物料灌装，直到物料上升并接触第二探针时，第一探针和第二探针接通形成一回路。此时第一探针和第二探针这二点之间存在一定的阻值，该阻止即为物料的电阻值。而通过电阻测量模块测得第一探针和第二探针之间的电阻值，当该电阻值小于设定电阻值时，通过控制电磁阀使双级隔膜阀关闭，结束灌装。由于水的阻值比泡沫的阻值小，通过控制器比较后就能区别出第一探针和第二探针之间是水还是泡沫，从而排除掉泡沫的干扰，保证了灌装精度。

附图说明

图1是本发明实施例所述的探针式灌装装置结构示意图。

附图标记说明：

10、下料管，12、第一探针、14、第二探针，16、电阻测量模块，18、输出模块，20、第一电磁阀，22、第二电磁阀，24、控制器，26、双级隔膜阀,28、安装支架，30、导电片。

具体实施方式

下面对本发明的实施例进行详细说明：