[发明专利]灌装控制装置及其控制方法

权利要求书

1.一种探针式灌装装置，其特征在于，包括下料管、电阻测量模块及控制器，所述下料管上装设有上下分布的第一探针和第二探针，位于上部的所述第一探针与所述下料管连接，所述第二探针与所述下料管绝缘，当第二探针与物料接触时，所述第一探针与第二探针连通形成检测回路，第一探针、第二探针均与所述电阻测量模块连接，所述电阻测量模块与所述控制器连接；

还包括双级隔膜阀、输出模块第一电磁阀及第二电磁阀，所述双级隔膜阀连接有压缩空气，所述第一电磁阀及所述第二电磁阀均与所述输出模块连接，所述输出模块与所述控制器连接，所述第一电磁阀、所述第二电磁阀与所述双级隔膜阀连接以控制双级隔膜阀的通断。

2.根据权利要求1所述的探针式灌装装置，其特征在于，所述第二探针的安装高度与罐装时的最高液位一致。

3.根据权利要求1所述的探针式灌装装置，其特征在于，还包括安装支架，所述第一探针安装于所述安装支架上，所述第一探针通过导电片与所述下料管连接。

4.根据权利要求1所述的探针式灌装装置，其特征在于，所述控制器与所述电阻测量模块、所述输出模块均为有线连接或无线连接。

5.一种探针式灌装装置的控制方法，其特征在于，该控制方法包括：

(1)启动探针式灌装装置，灌装回路打开，物料通过下料管以大流量进行灌装；

(2)物料灌装达到预设时间，控制器控制灌装回路以小流量进行灌装；

(3)物料与所述下料管接触，所述第一探针导通，并继续进行灌装；

(4)物料与所述第二探针接触并导通，所述第一探针与所述第二探针接通形成检测回路；

(5)电阻测量模块检测检测第一探针和第二探针之间的电阻值，并将该电阻值发送给控制器；

(6)控制器将步骤(5)获得的电阻值与预设电阻值比较，当电阻值小于预设电阻值时，进入步骤(7)，否则，继续灌装并进入步骤(5)；

(7)控制器通过输出模块控制灌装回路关闭，结束灌装。

6.根据权利要求5所述的探针式灌装装置的控制方法，其特征在于，其中，步骤(1)包括：启动所述探针式灌装装置，第一电磁阀、第二电磁阀接通，双级隔膜阀打开，物料通过下料管以大流量进行灌装。

7.根据权利要求5所述的探针式灌装装置的控制方法，其特征在于，其中，步骤(2)包括：物料灌装达到预设时间，第二电磁阀断开，所述双级隔膜阀以小流量进行灌装。

8.根据权利要求5所述的探针式灌装装置的控制方法，其特征在于，其中，步骤(7)包括：第一电磁阀断开，双级隔膜阀关闭，结束灌装。

9.根据权利要求5所述的探针式灌装装置的控制方法，其特征在于，在步骤(1)之前，还包括通过控制器记录预设电阻值。