[发明专利]用于保护射频和微波集成电路的装置与方法有效
申请号: | 201410657846.2 | 申请日: | 2014-11-18 |
公开(公告)号: | CN104733454B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | S·帕萨萨拉希;R·卡里略-拉姆利兹 | 申请(专利权)人: | 美国亚德诺半导体公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 金晓 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 保护 射频 微波集成电路 装置 方法 | ||
本发明涉及用于保护射频和微波集成电路的装置与方法。静电放电(ESD)保护器件可以保护电子电路。在射频(RF)电路及类似的情况下,常规ESD保护器件的插入损耗可能无法满足需要。相对于衬底而言,ESD保护器件的节点的寄生电容的数量不一定是对称的。公开的技术减少信号节点的寄生电容,改善ESD保护器件的插入损耗特性。
技术领域
本发明的实施例涉及电子系统,更具体地说,涉及瞬态电学事件的保护电路。
背景技术
某些电子系统可能被暴露于瞬态电学事件,或者具有快速变化的电压和高功率的持续时间相当短的电信号。瞬态电学事件可以包括,例如,静电放电(ESD)事件。
由于在集成电路的相对小的区域上的过电压条件和/或高功耗,瞬态电学事件可能会损坏电子系统的集成电路(ICs)。高功耗会提高集成电路(全文要统一)的温度。ESD会导致许多问题,如浅结损伤,狭窄的金属损害与表面电荷累积。
发明内容
一个实施例包含包括集成电路的装置,其中,装置包括:配置以承载信号的第一节点;配置以承载作为第一节点的信号的接地参考的参考电压的第二节点;集成电路的第一电压钳,第一电压钳具有阳极和阴极,其中,与阳极相关的第一寄生电容小于与阴极相关的第二寄生电容,其中阳极被可操作地耦合到第一节点,并且阴极被可操作地耦合到第二节点,第一电压钳包括至少一个第一整流器;与集成电路的第二电压钳,第二电压钳具有阳极和阴极,其中,与阴极相关的第三寄生电容小于与阳极相关的第四寄生电容,其中阳极被可操作地耦合到第二节点,并且阴极被可操作地耦合到第一节点,第二电压钳包括至少一个第二整流器。
一个实施例包括使射频(RF)电路免受静电放电(ESD)的方法,其中,该方法包括使用第一节点承载信号;使用第二节点承载参考电压;使用集成电路的第一电压钳钳位第一节点的电压,第一电压钳具有阳极和阴极,其中,与阳极相关的第一寄生电容小于与阴极相关的第二寄生电容,其中阳极被可操作地耦合到第一节点,并且阴极被可操作地耦接至第二节点,第一电压钳包括至少一个第一整流器;并且使用集成电路的第二电压钳钳位第一节点的电压,第二电压钳具有阳极和阴极,其中,与阴极相关的第三寄生电容小于与阳极相关的第四寄生电容,其中阳极被可操作地耦合到第二节点,并且阴极被可操作地耦合到第一节点,第二电压钳包括至少一个第二整流器。
附图说明
此处的这些附图及相关说明被提供以阐明本发明的具体实施例,并且不旨在进行限制。
图1是在集成电路中实现的静电放电(ESD)保护器件的示意框图。
图2是静电放电保护器件的一个实施例的示意图。
图3是静电放电保护器件的模型的示意图。
图4示出了一个实施例,其中使用几个串联二极管实现ESD保护器件。
图5示出了一个实施例,其中ESD保护器件与射频终端电阻并联。
图6是图2的ESD保护器件的高侧保护电路的物理布局的实例的剖视图。
图7是图2的ESD保护器件的低压侧保护电路的物理布局的实例的剖视图。
图8示出了一个实施例的模型,其中ESD保护器件使用二极管与晶闸管实现。
图9是图8的ESD保护器件的高侧保护电路的物理布局的剖面图。
图10是图8的ESD保护器件的低压侧保护电路的物理布局的剖面图。
图11是常规器件与本发明的实施例比较的回波损耗比(RLR)与频率的曲线图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的