[发明专利]用于保护射频和微波集成电路的装置与方法有效
申请号: | 201410657846.2 | 申请日: | 2014-11-18 |
公开(公告)号: | CN104733454B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | S·帕萨萨拉希;R·卡里略-拉姆利兹 | 申请(专利权)人: | 美国亚德诺半导体公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 金晓 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 保护 射频 微波集成电路 装置 方法 | ||
1.一种包括集成电路的装置,所述装置包括:
被配置以承载信号的第一节点;
被配置以承载参考电压的第二节点;
所述集成电路的第一电压钳,所述第一电压钳具有阳极与阴极,其中与所述第一电压钳的结电容和所述阳极相关的第一寄生电容比与所述第一电压钳的衬底电容和所述阴极相关的第二寄生电容小,其中所述阳极被可操作地耦合到所述第一节点,并且所述阴极被可操作地耦合到所述第二节点,所述第一电压钳至少包括第一整流器;和
所述集成电路的第二电压钳,所述第二电压钳具有阳极与阴极,其中与所述第二电压钳的结电容和所述阴极相关的第三寄生电容比与所述第二电压钳的衬底电容和所述阳极相关的第四寄生电容小,其中所述阳极被可操作地耦合到所述第二节点,并且所述阴极被可操作地耦合到所述第一节点,所述第二电压钳至少包括第二整流器。
2.如权利要求1所述装置,还包括可操作地在所述第一节点与所述第二节点间耦合的终端电阻。
3.如权利要求1所述装置,其中第一电压钳只包括所述第一整流器,其中第二电压钳只包括所述第二整流器,并且其中所述第一整流器与所述第二整流器各自包括二极管。
4.如权利要求1所述装置,其中第一电压钳只包括所述第一整流器,并且其中所述第一整流器包括二极管。
5.如权利要求1所述装置,其中第二电压钳只包括所述第二整流器,并且其中所述第二整流器包括二极管。
6.如权利要求1所述装置,其中第一电压钳包括串联排列的第一多个二极管,其中所述第一多个二极管的每个二极管具有阳极与阴极,其中所述第一多个二极管的每个二极管的所述阳极具有比它的阴极更小的寄生电容,其中第二电压钳包括串联排列的第二多个二极管,其中所述第二多个二极管的每个二极管具有阳极与阴极,其中所述第二多个二极管的每个二极管的所述阴极具有比它的阳极更小的寄生电容。
7.如权利要求1所述装置,其中所述第一电压钳包括串联排列的第一多个二极管,其中所述第一多个二极管的每个二极管具有阳极与阴极,其中所述第一多个二极管的每个二极管的所述阳极具有比它的阴极更小的寄生电容。
8.如权利要求1所述的装置,其中所述第二电压钳包括串联排列的第二多个二极管,其中所述第二多个二极管的每个二极管具有阳极与阴极,其中所述第二多个二极管的每个二极管的阴极具有比它的阳极更小的寄生电容。
9.如权利要求1所述装置,其中所述第一电压钳与所述第二电压钳各自还包括晶闸管。
10.如权利要求1所述装置,其中所述第一电压钳还包括晶闸管。
11.如权利要求1所述装置,其中所述第二电压钳还包括晶闸管。
12.一种保护射频RF电路免受静电放电ESD的方法,所述方法包括:
使用第一节点承载信号;
使用第二节点承载参考电压;
使用集成电路的第一电压钳来钳位所述第一节点的电压,所述第一电压钳具有阳极与阴极,其中与所述第一电压钳的结电容和所述阳极相关的第一寄生电容比与所述第一电压钳的衬底电容和所述阴极相关的第二寄生电容小,其中所述阳极被可操作地耦合到所述第一节点,并且所述阴极被可操作地耦合到所述第二节点,所述第一电压钳至少包括第一整流器;并且
使用所述集成电路的第二电压钳来钳位所述第一节点的电压,所述第二电压钳具有阳极与阴极,其中与所述第二电压钳的结电容和所述阴极相关的第三寄生电容比与所述第二电压钳的衬底电容和所述阳极相关的第四寄生电容小,其中所述阳极被可操作地耦合到所述第二节点,并且所述阴极被可操作地耦合到所述第一节点,所述第二电压钳至少包括第二整流器。
13.如权利要求12所述方法,还包括使用终端电阻来终结被可操作地耦合到所述第一节点与所述第二节点的传输线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美国亚德诺半导体公司,未经美国亚德诺半导体公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410657846.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件
- 下一篇:对准标记布置、半导体工件和用于对准晶圆的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的