[发明专利]利用光学能量的表面制备在审
申请号: | 201410655279.7 | 申请日: | 2014-11-18 |
公开(公告)号: | CN104658885A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | S·E·约翰森;K·斯特皮尔瑞;E·布瑞奥特 | 申请(专利权)人: | 森萨塔科技公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/50;H01L21/67;H01L23/15 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 杨小明 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 光学 能量 表面 制备 | ||
背景技术
常规的表面处理技术可包括喷砂。一般地,喷砂是以物理的方式将砂子(或诸如玻璃的其它适当的材料)高速推到表面上的摩擦动作。被喷砂的目标材料可以是金属、木材、塑料等。
一般地,喷砂的目的是从各表面去除不希望的材料。但是,也可出于其它的原因执行喷砂。例如,可以执行喷砂以使粗糙表面平滑化、使平滑表面粗糙化、将表面整形等。
在常规的喷砂过程中,一般使用诸如空气的加压流体以将媒介推向目标表面。被推动的媒介在目标表面上的冲击力去除不希望的材料。在某些情况下,如提到的那样,如果媒介以明显较高的速度被推向目标物体,那么目标物体的材质(texture)将被修改。
发明内容
诸如喷砂的常规的使目标物体上的表面修改的技术存在大量的缺点。例如,用于将表面喷砂的媒介可包含污染物,这些污染物有时粘附到目标物体的表面上。另外,喷砂媒介的一部分(可能被视为污染物)自身可粘附到通过喷砂处理形成的表面上的裂缝上。为了去除诸如嵌入的喷砂媒介的污染物,目标物体的表面必须被清洗。在某些情况下,这是非常困难的。
并且,由于喷砂媒介的推进多少是随机的并且难以控制,因此一般难以精确地控制目标物体的表面上的哪个部分要被喷砂。出于这种原因,当喷砂时,目标物体的表面的粗糙度可明显变化。
与常规的技术相反,这里的实施例包括被配置为产生电路组件的制造资源。
在一个实施例中,制造资源接收诸如金属或其它适当的材料的基材。基材可包含要通过制造资源制备的表面。为了制备表面,制造资源向基材的表面施加光学能量。施加光学能量转变基材的表面上的材质。在转变基材的表面上的材质之后,制造资源然后将诸如玻璃或其它适当的材料的补充材料粘接到基材的经转变的表面材质。
根据其它的实施例中,将补充材料粘附到基材的表面上的经转变的材质可包含:i)向转变的材质施加糊剂,糊剂可包含玻璃粉末;和ii)向设置在经转变的表面材质的糊剂施加热,热的施加使熔融的玻璃熔融成粘附到经转变的材质的玻璃层;和iii)使基材和玻璃层冷却。
然后,制备资源可被配置为将诸如电子电路器件的器件(或任何适当的材料)粘附到玻璃层的露出面上。作为例子,将电子电路器件(集成电路器件)粘附到玻璃层的露出面上可包含:i)使电子电路器件与玻璃层的露出面接触;和ii)向电子电路器件、玻璃层和基材的组合施加热。热的施加使电子电路器件固定于玻璃层上。
因此,这里的实施例可包括制造组件。组件可以是包含通过光学能量的施加转变了表面材质的基材、诸如玻璃的补充材料层和电路器件的多层组件。诸如绝缘材料的补充材料粘附到表面上的经转变的材质。电子电路器件粘附到玻璃层的露出面上,该露出面与玻璃层的粘附到经转变的表面材质的面相反。
根据这里的其它实施例,制造资源可被配置为接收限定基材的表面上的区域的边界位置信息。换句话说,边界位置信息指示被制备的基材上的表面的一部分。制造和组件向诸如由边界位置信息规定的边界内的规定位置施加光学脉冲序列。作为非限制性的例子,在一个实施例中,由边界位置信息规定的边界限定产生转变的材质(即,修改的表面)的邻近区域。
在又一些实施例中,制造方法可包括施加光学脉冲序列。施加光学脉冲序列可包含:向邻近区域内的第一位置施加第一光学脉冲,第一光学脉冲在邻近区域中产生诸如下陷的第一表面修改;向邻近区域内的第二位置施加第二光学脉冲,第二光学脉冲在邻近区域中产生诸如下陷的第二表面修改;向邻近区域内的第三位置施加第三光学脉冲,第三光学脉冲在邻近区域中产生诸如下陷的第三表面修改;向邻近区域内的第四位置施加第四光学脉冲,第四光学脉冲在邻近区域中产生诸如下陷的第四表面修改;等等。
与基材的相应表面平滑的初始状态相比,表面修改(由光学能量的施加产生)使基材的表面粗糙化。
通过光学脉冲形成的诸如下陷的表面修改可相互重叠。例如,第二下陷可至少部分地与第一下陷重叠;第三下陷可至少部分地与第二下陷重叠;第四下陷可至少部分地与第三下陷重叠;等等。
可以以任何适当的方式形成基材的表面上的诸如下陷的修改的图案。例如,在一个实施例中,制造资源跨着基材的表面扫描激光束。激光束在邻近区域的边界内传输光学脉冲序列(每个脉冲是一串光学能量)以产生转变的材质。
如这里讨论的那样,邻近区域中的表面的材质可根据施加到基材的相应表面的光学能量的量被修改。向表面施加较高的光学能量一般导致较深的下陷(更明显的修改)和更粗糙的表面。向基材的表面施加较低的光学能量一般导致较浅的下陷(不明显的修改)和较不粗糙的表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造