[发明专利]液晶显示像素结构及其制作方法在审
申请号: | 201410654606.7 | 申请日: | 2015-08-04 |
公开(公告)号: | CN104503155A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 赵锋;邱钟毅 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1343 | 分类号: | G02F1/1343;G02F1/1333 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶显示 像素 结构 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种液晶显示像素结构及其制作方法。
背景技术
液晶显示装置(LCD,Liquid Crystal Display)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点,得到了广泛的应用。如:液晶电视、移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、计算机屏幕或笔记本电脑屏幕等,在平板显示领域中占主导地位。
现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器,其包括壳体、设于壳体内的液晶显示面板及设于壳体内的背光模组。液晶显示面板是液晶显示器的主要组件,但液晶显示面板本身不发光,需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像。
通常液晶显示面板由两片玻璃基板贴合而成,且在两片玻璃基板之间灌入液晶,分别在两片玻璃基板的相对内侧设置像素电极、公共电极,通过通电与否来控制液晶分子改变方向,将背光模组的光线折射出来产生画面。
现有的LCD中,大视角下会发生严重的色偏(color washout)现象,尽管现有技术已经通过采用多畴(multi domain)显示的像素设计,来改善LCD大视角下的色偏程度,但是色偏现象仍较严重,这种状况在垂直配向(Vertical Alignment,VA)型的LCD中更为明显。而且现有的改善大视角下色偏的像素设计需要将像素设置为主(Main)区和次(Sub)区,分别通过不同的薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)来控制Main区和Sub区,并分别给Main区和Sub区提供不同的驱动电压,使Main区和Sub区的液晶产生不同的转动行为,从而对大视角下的伽马(Gamma)特性进行混合补偿,来达到改善色偏的目的,但是更多的TFT意味着更复杂的控制电路及像素开口率的降低。
请同时参阅图1、图2、图3,现有液晶显示像素结构包括下基板100、覆盖下基板100上表面的钝化层200、设于钝化层200上的像素电极300、上基板400、及覆盖上基板400下表面的公共电极500,每一像素设置为四畴。像素电极300采用类似于光栅的以等间距间隔排列的条状(line/space)结构,需通过黄光制程进行图案化处理;钝化层200直接沉积于下基板100上,除了过孔(Via hole)以外,其它区域均不需要通过黄光制程进行图案化处理;即,钝化层200基本是平坦的,像素电极300具有条状图案。如图4、图5所示,上述液晶显示像素结构在同一驱动电压下,每一像素内液晶的转动行为只有一种,从而液晶偏转角Θ是相同的,虽然每一像素设置为四畴对大视角下的色偏有一定改善,但是效果不佳,色偏仍较严重。
发明内容
本发明的目的在于提供一种液晶显示像素结构,能够显著改善大视角下的色偏现象,并使驱动控制电路简单,像素开口率高。
本发明的目的还在于提供一种液晶显示像素结构的制作方法,其对黄光设备和制程工艺的要求较低,通过该方法制得的液晶显示像素结构在大视角下的色偏现象有显著改善。
为实现上述目的,本发明提供一种液晶显示像素结构,包括:下基板、设于下基板上表面的钝化层、设于钝化层上的像素电极、上基板、及设于上基板下表面的公共电极;每一像素设置多畴;一个像素内,所述钝化层包括至少两种不同深度的沟槽结构,所述像素电极连续不间断的覆盖于所述沟槽结构上,所述不同深度的沟槽结构将一个像素划分成不同区域,实现在同一驱动电压下,一个像素内不同区域的液晶产生不同的偏转角。
所述沟槽结构包括凹陷部、及与所述凹陷部相邻的凸起部,所述凹陷部的深度小于或等于钝化层的厚度。
所述沟槽结构的凹陷部的深度值不固定,根据所述钝化层的厚度和设计需求进行优化调整;
所述一个像素内不同区域的面积比例不固定,根据设计需要进行变更调整;
所述凹陷部的宽度值和相邻的凸起部的宽度值不固定,根据设计需要进行变更调整。
所述不同深度的沟槽结构沿每个畴的对角线方向将一个像素划分成不同区域。
所述不同深度的沟槽结构沿水平和垂直方向将一个像素划分成不同区域。
所述不同深度的沟槽结构沿其倾斜方向将一个像素划分成不同区域。
所述像素电极为ITO电极,所述公共电极为ITO电极。
本发明还提供一种液晶显示像素结构的制作方法,包括如下步骤:
步骤1、提供一下基板,在所述下基板上沉积钝化层;
步骤2、通过黄光制程对所述钝化层进行蚀刻;
一个像素内,所述钝化层被蚀刻出至少两种不同深度的沟槽结构;
所述不同深度的沟槽结构将一个像素划分成不同区域;
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