[发明专利]一种水稻育苗的方法及切秧器

说明书

技术领域

本发明涉及一种水稻育苗的方法及设备，特别涉及一种用于机械水稻育苗的方法及切秧器。

背景技术

现有技术中，常使用含有化学添加剂的复合肥，最常用的如敌克松。敌克松含有毒物质 CAS No，动物中毒表现为萎靡、嗜睡，严重者有抽搐或昏迷。对人的致死量估计为2g。现有技术采用软盘作秧盘，对于大面积种植十分费钱费力，需要每块软盘逐一操作，费时费力且费钱。众所周知，规格化秧苗是保持机插质量的前提， 现有技术中，农民在切分秧块的时候通常用长刀逐一切块，首先工作量大，并且保证不了切块的规格能否达到标准。

发明内容

本发明为了解决背景技术中费时费力、达标困难、有毒副作用等问题，提供了一种水稻育苗的方法及切秧器，使用腐熟人粪尿作基肥和追肥，采用先铺膜、后播种、再切分秧块的模式，并采用自制的切秧器进行切分秧块。

  本发明实施例提供的技术方案如下：

  （1）制备粪肥：挖掘出一口5～10立方米的发酵池，将至少200千克人粪尿倒入其中，根据发酵菌剂活性单位往池中添加适量发酵菌剂，施后连续翻耕3～5次，再加入三分之一到三分之二人粪尿量的过筛细土堆放，并在池口覆盖塑料薄膜，放置一周后即可使用。

  （2）秧床制作：将制备好的粪肥施于秧床，平整秧床，在田地上开取0.15～0.2米深的秧沟，筑好长1～1.2米、宽0.9～1.1米的秧板，并在四周开围沟，掘好平水缺，放平沟水。

  （3）秧板铺膜：放平沟水6～8天后，在秧板上铺好薄膜，在薄膜上开孔，孔径0.8～1厘米，孔距2～3厘米，并用细竹或竹签沿着秧板边缘固定。

  （4）播种覆膜：在秧板上铺细土2.5～3厘米，用木尺刮平，并浇足水均匀播种，每块秧板播种1.25千克，使细土完全覆盖种子，每块秧板用长竹拱架薄膜覆盖。

  （5）揭膜炼苗：过4～6天至秧苗发育到一叶一芯时，揭开覆盖膜，使秧苗完全暴露在空气中，并浇足水，至秧苗发育到两叶一芯前适时补水，并于揭膜后每两天追肥一次。

  （6）排水盘根：秧苗发育到两叶一芯时，排干沟中水，使秧苗盘根。

  （7）切秧分块：当秧苗发育到三叶至四叶一芯时即可起秧，起秧时适当补水，以秧块能成型且不影响卷秧为准，然后用切秧器切分秧块。

  （8）移栽插秧：切秧分块后移栽插秧。

  具体地，本发明实施例中的发酵菌剂为EM菌酵素菌，更适合用于人粪尿的发酵，并补充了少量人粪尿所缺乏的肥料元素。

  本发明实施例还提供了一种用于水稻育苗的切秧器，包括扶把（3）、尖插架座（2）和刀架（1），所述刀架（1）是由等距横梁构成的框架结构，能一次性按规格切分大片秧床，所述扶把（3）称倾斜设置于刀架（1）两侧，倾斜角度为120～150度，可以令使用中移动更方便，所述尖插架座（2）对称倾斜设置于扶把（3）底部，倾斜角度为60～80度，结构科学、省力。

  具体地，本发明实施例中的刀架（1）长138～140厘米、宽58～60厘米，所述刀架（1）梯栏长58～60厘米，宽27.5～29厘米，按此规格切分出来的秧块符合插秧机的规格。

  本发明的优点在于：摒弃化学复合肥料和药剂而使用腐熟人粪尿，有来源广、养分全、肥效较快而持久、能够改良土壤和成本低等优点，且无任何毒副作用；采用先铺膜、后播种、再切分秧块的模式，省去大量软盘和操作量，节约了人力和时间；采用自制的切秧器进行切分秧块，一次性操作面积大、切分规格标准，且结构科学，省时省力，能保证规格化质量从而提高机插质量。

 

  附图说明

  图1是本发明实施例的切秧器结构示意图；

  图2是本发明实施例的切秧器俯视图；

  图3是本发明实施例的切秧器侧视图。

  图中：1刀架、2尖插架座、3扶手。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。

  实施例包含以下步骤。

  （1）制备粪肥：提前一个月制备肥料。首先挖掘出一口10立方米的发酵池，将200千克人粪尿倒入其中，再往池中添加5千克发酵菌剂，施后连续翻耕4次，再加入100公斤过筛细土堆放，并在池口覆盖塑料薄膜，放置一周后取出；