[发明专利]一种水稻育苗的方法及切秧器无效
申请号: | 201410654234.8 | 申请日: | 2014-11-18 |
公开(公告)号: | CN104303919A | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 范金成 | 申请(专利权)人: | 范金成 |
主分类号: | A01G16/00 | 分类号: | A01G16/00;A01G7/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 438600 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 水稻 育苗 方法 切秧器 | ||
1.一种水稻育苗的方法,其特征在于,它包含以下步骤:
(1)制备粪肥:挖掘出一口5~10立方米的发酵池,将至少200千克人粪尿倒入其中,根据发酵菌剂活性单位往池中添加适量发酵菌剂,施后连续翻耕3~5次,再加入三分之一到三分之二人粪尿量的过筛细土堆放,并在池口覆盖塑料薄膜,放置一周后即可使用;
(2)秧床制作:将制备好的粪肥施于秧床,平整秧床,在田地上开取0.15~0.2米深的秧沟,筑好长1~1.2米、宽0.9~1.1米的秧板,并在四周开围沟,掘好平水缺,放平沟水;
(3)秧板铺膜:放平沟水6~8天后,在秧板上铺好薄膜,在薄膜上开孔,孔径0.8~1厘米,孔距2~3厘米,边缘固定;
(4)播种覆膜:在秧板上铺细土2.5~3厘米,刮平,并浇足水均匀播种,每块秧板播种1.25~1.5千克,使细土完全覆盖种子,用薄膜覆盖;
(5)揭膜炼苗:过4~6天至秧苗发育到一叶一芯时,揭开覆盖膜,使秧苗完全暴露在空气中,并浇足水,至秧苗发育到两叶一芯前适时补水,并于揭膜后每两天追肥一次;
(6)排水盘根:秧苗发育到两叶一芯时,排干沟中水,使秧苗盘根;
(7)切秧分块:当秧苗发育到三叶至四叶一芯时即可起秧,起秧时适当补水,然后用切秧器切分秧块;
(8)移栽插秧:切秧分块后移栽插秧。
2.根据权利要求1所述的水稻育苗的方法,其特征在于,所述发酵菌剂为EM菌酵素菌。
3.一种用于水稻育苗的切秧器,其特征在于,包括扶把(3)、尖插架座(2)和刀架(1),所述刀架(1)是由等距横梁构成的框架结构,所述扶把(3)对称倾斜设置于刀架(1)两侧,倾斜角度为120~150度,所述尖插架座(2)对称倾斜设置于扶把(3)底部,倾斜角度为60~80度。
4.根据权利要求3所述的一种用于水稻育苗的切秧器,其特征在于,所述刀架(1)长138~140厘米、宽58~60厘米,所述刀架(1)的横梁长58~60厘米,宽27.5~29厘米。
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