[发明专利]多层陶瓷电子组件以及制造该多层陶瓷电子组件的方法

说明书

本申请要求于2014年6月25日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0078190号韩国专利申请的权益，该申请的公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件以及一种制造该多层陶瓷电子组件的方法。

背景技术

诸如电容器、电感器等的使用陶瓷材料的电子组件可包括使用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及安装在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。

随着在要求高可靠性的领域中的各种功能被数字化并因此而增加了需求，多层陶瓷电子组件也需要具有高可靠性。

作为引发在如上所述的高可靠性方面的问题的因素，可能是裂纹产生、层离、与耐压特性有关的问题等，并且存在于多层陶瓷电子组件的陶瓷主体中的残余碳也可对多层陶瓷电子组件的可靠性产生影响。因此，为了提高多层陶瓷电子组件的可靠性，应减少陶瓷主体中的残余碳的量。

[现有技术文献]

第10-1069989号韩国专利

发明内容

本公开的一些实施例可提供一种多层陶瓷电子组件以及一种制造该多层陶瓷电子组件的方法。

根据本公开的一些实施例，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括多个介电层；以及内电极，设置在介电层上并且在其至少一个表面上具有不平坦部。

不平坦部可包括交替设置的多个凸部和多个凹部，并且凸部和凹部可分别形成为在第一方向上延伸。

在内电极的凸部的最高点处测量的平均电极连接性与在内电极的凹部的最低点处测量的平均电极连接性的差可为3％至12％。

根据本公开的一些实施例，一种制造多层陶瓷电子组件的方法可包括：制备多个第一生片和多个第二生片；在第一生片上印刷内电极图案，内电极图案具有形成在内电极图案的至少一个表面上的不平坦部；通过堆叠第一生片和第二生片来制备生片多层主体；以及通过烧结生片多层主体来制备包括多个介电层和多个内电极的陶瓷主体，其中，内电极包括在内电极的至少一个表面上的多个凸部和多个凹部，并且执行印刷内电极图案的步骤使得凸部和凹部分别在第一方向上延伸并交替地设置。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件的局部切开透视图；

图2是沿图1的线A-A'截取的剖视图；

图3是示意性地示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件的内电极的透视图；

图4是沿图3的线B-B'截取的剖视图；

图5是沿图3的线C-C'截取的剖视图；以及

图6是示出根据本公开的另一实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法的流程图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细地描述本公开的示例性实施例。

然而，本公开可以以许多不同的形式来举例说明并不应被解释为受限于在这里阐明的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。

在附图中，为了清楚可以夸大元件的形状和尺寸，并且相同的附图标记将始终用于指示相同或相似的元件。

多层陶瓷电子组件

图1是示意性地示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件的透视图，图2是沿图1的线A-A'截取的剖视图。

参照图1，根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件100可包括陶瓷主体110以及外电极131和132。

根据本公开的实施例，在图1和图2中示出的T方向是指陶瓷主体110的厚度方向，L方向是指陶瓷主体110的长度方向，W方向是指陶瓷主体110的宽度方向。

厚度(T)方向是指内电极和介电层的堆叠方向。

参照图1和图2，陶瓷主体110可具有在厚度方向上彼此相对的上表面和下表面、在宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面。陶瓷主体110的形状不受具体限制。例如，陶瓷主体110不具有完美的六面体形状，而是可具有大体上六面体形状。

陶瓷主体110可包括多个介电层111和内电极121和122。

陶瓷主体可包括形成在介电层111上的内电极121和122并且可包括有效部和覆盖部，在有效部中堆叠有包括形成在其上的内电极的多个介电层，覆盖部设置在有效部的上部和下部上。