[发明专利]多层陶瓷电子组件以及制造该多层陶瓷电子组件的方法

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：

陶瓷主体，包括多个介电层；以及

内电极，设置在介电层上并且在内电极的至少一个表面上具有不平坦部，

其中，不平坦部包括交替设置的多个凸部和多个凹部，凸部和凹部分别在第一方向上延伸。

2.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，在凸部的最高点处测量的电极连接性与在凹部的最低点处测量的电极连接性之间的差为3％至12％。

3.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，不平坦部中的相邻凸部的最高点之间的间距为30μm或更大。

4.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，内电极的平均电极连接性为80％或更大。

5.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，凸部和凹部彼此平行。

6.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，凸部和凹部与内电极的长度方向平行。

7.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，内电极的平均厚度为0.65μm或更小。

8.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：

陶瓷主体，包括多个介电层；以及

内电极，与介电层交替地设置并且在内电极的至少一个表面上具有多个凸部和多个凹部，

其中，凸部和凹部形成为与第一方向平行并且交替地设置在与第一方向垂直的第二方向上。

9.一种制造多层陶瓷电子组件的方法，所述方法包括下述步骤：

制备多个第一生片和多个第二生片；

在第一生片上印刷内电极图案，内电极图案具有形成在内电极图案的至少一个表面上的不平坦部；

通过堆叠第一生片和第二生片来制备生片多层主体；以及

通过烧结生片多层主体来制备包括多个介电层和多个内电极的陶瓷主体，

其中，内电极包括在内电极的至少一个表面上的多个凸部和多个凹部，

执行印刷内电极图案的步骤使得凸部和凹部在第一方向上分别延伸，并且交替地设置。

10.如权利要求9所述的方法，其中，通过凹版印刷法来执行印刷内电极图案的步骤。

11.如权利要求9所述的方法，其中，执行印刷内电极图案的步骤使得在凸部的最高点处测量的电极连接性与在凹部的最低点处测量的电极连接性之间的差为3％至12％。

12.如权利要求9所述的方法，其中，执行印刷内电极图案的步骤使得内电极的相邻凸部的最高点之间的间距为30μm或更大。

13.如权利要求9所述的方法，其中，执行印刷内电极图案的步骤使得内电极的平均电极连接性为80％或更大。

14.如权利要求9所述的方法，其中，执行印刷内电极图案的步骤使得凸部和凹部彼此平行地形成。

15.如权利要求9所述的方法，其中，执行印刷内电极图案的步骤使得凸部和凹部与内电极的长度方向平行地形成。

16.如权利要求9所述的方法，其中，执行印刷内电极图案的步骤使得内电极的平均厚度为0.65μm或更小。