[发明专利]氮化硅膜和太阳能电池片的制作方法及太阳能电池片在审
申请号: | 201410648394.1 | 申请日: | 2014-11-14 |
公开(公告)号: | CN104409338A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 马继奎;崔景光;李永超;闫英丽;安海娇 | 申请(专利权)人: | 英利集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/318;H01L31/18;H01L31/0216 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化 太阳能电池 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能发电技术领域,更为具体的说,涉及一种氮化硅膜的制作方法、太阳能电池片的制作方法及太阳能电池片。
背景技术
太阳能电池,也称光伏电池,是一种将太阳的光照直接转换为电能的半导体器件。由于太阳能电池的转换电能过程绿色环保,不会引起环境污染,而且太阳能又是可再生资源,因此在当今能源短缺的情形下,太阳能电池是一种具有广阔发展前景的能源。
现有的太阳能电池在使用过程中,经常会受到强光照的影响,而在电池内部产生缺陷,使得太阳能电池的性能下降,转换效率降低,也就是发生光致衰减的情况。因此,制作出不受光影响、且转换效率稳定的太阳能电池片将会成为今后发展的趋势。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种氮化硅膜的制作方法、太阳能电池片的制作方法及太阳能电池片,通过调整沉积氮化硅膜过程中氨气和硅烷气体的气体流量比值,以降低太阳能电池片的光致衰减程度,保证太阳能电池片的性能稳定。
为实现上述目的,本发明提供的技术方案如下:
一种氮化硅膜的制作方法,包括:
获取一基板;
通过链式PECVD设备的工艺腔在基板表面沉积氮化硅膜;
其中,所述工艺腔提供的氨气和硅烷气体的气体流量比值范围为1.5~2.64,包括端点值,且沉积的所述氮化硅膜厚度范围为75nm~85nm,包括端点值,所述氮化硅膜的折射率范围为2.15~2.35,包括端点值。
优选的,采用4组气路或8组气路提供所述氨气和硅烷气体,且每组所述气路对应一微波源。
优选的,每组所述气路提供的氨气的气体流量范围为300sccm~500sccm,包括端点值;以及,
对应提供的硅烷气体的气体流量范围为115sccm~200sccm,包括端点值。
优选的,所述工艺腔内的温度范围为350℃~450℃,包括端点值。
优选的,所述微波源的微波射频功率范围为2500W~3400W,包括端点值。
优选的,所述工艺腔内压强范围为0.25mbar~0.3mbar,包括端点值。
优选的,所述基板传输速度范围为170cm/min~190cm/min,包括端点值。
一种太阳能电池片的制作方法,包括:
获取一经过边缘刻蚀工艺后的硅片;
根据上述的氮化硅膜的制作方法,对所述硅片沉积氮化硅膜;
在所述硅片上形成电极后得到太阳能电池片。
优选的,在获取一经过边缘刻蚀工艺的硅片后,且在对所述硅片沉积氮化硅膜前,制作方法还包括:
在所述硅片的沉积氮化硅膜区域形成AlOx膜,或者,
在所述硅片的沉积氮化硅膜区域形成SiO2膜。
一种太阳能电池片,所述太阳能电池片采用上述的太阳能电池片的制作方法制作而成,其中,所述太阳能电池片的氮化硅膜厚度范围为75nm~85nm,包括端点值,所述氮化硅膜的折射率范围为2.15~2.35,包括端点值。
相较于现有技术,本发明提供的技术方案至少具体以下优点:
本发明提供的一种氮化硅膜的制作方法、太阳能电池片的制作方法及太阳能电池片,其中,在沉积氮化硅膜时,通过链式PECVD设备的工艺腔在基板表面沉积氮化硅膜;其中,所述工艺腔提供的氨气和硅烷气体的气体流量比值范围为1.5~2.64,包括端点值,且沉积的所述氮化硅膜厚度范围为75nm~85nm,包括端点值,所述氮化硅膜的折射率范围为2.15~2.35,包括端点值。
由上述内容可知,本发明提供的技术方案,通过调整氨气和硅烷气体的气体流量比值为1.5~2.64,在沉积氮化硅膜过程中,形成厚度范围为75nm~85nm、且折射率范围为2.15~2.35的氮化硅膜,有效的降低了太阳能电池片的光致衰减程度,进而提高了太阳能电池片的短路电流和开路电压,保证了太阳能电池片的性能稳定。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种氮化硅膜的制作方法的流程图;
图2为本申请实施例提供的一种太阳能电池片的制作方法的流程图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英利集团有限公司,未经英利集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410648394.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:碳化硅衬底上制备欧姆接触电极的方法
- 下一篇:一种超结器件的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造