[发明专利]一种鞋面与鞋底浇灌式一次成型模具及工艺有效

专利信息
申请号: 201410642434.1 申请日: 2014-11-13
公开(公告)号: CN104400946A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 曾理想;陈青泉;邓安明;汤勋飞;郭联敏;叶东晓 申请(专利权)人: 特步(中国)有限公司
主分类号: B29C39/26 分类号: B29C39/26;B29C39/10
代理公司: 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 代理人: 郑晓荃
地址: 362000 福建省泉州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 鞋面 鞋底 浇灌 一次 成型 模具 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及制鞋行业,特别与一种鞋面与鞋底浇灌式一次成型模具及工艺有关。

背景技术

随着时代的进步,人们对于鞋品的要求也随之越高;目前,市场上的鞋品的制作方法:首先单独完成鞋面的制作,而后单独制作鞋中底及鞋底镶件,再将鞋中底与鞋底镶件胶合,最后将独立的鞋底与鞋面通过胶合工艺或其他工艺连接成型;上述制作方法需要通过多道工序才能完成,每道工序都需多名技术人员才能完成,增加了人工的制作成本;同时,在鞋底制作工程中,即便设计制成与脚底相适配的表面,在生产过程时也存在对位盲区,不能做到完全吻合脚形,使得在行走或奔跑时无法分散鞋底压力,难以满足人们的所需的舒适、轻便的运动需求。

发明内容

针对现有技术存在的问题,本发明提供一种鞋面与鞋底浇灌式一次成型模具及工艺;该模具与生产工艺具有结构、方法简单、易成型;同时减少生产中底与鞋底胶合的生产环节,具有节约材料成本、人工成本及生产效率高等特点。

为实现上述目的,本发明技术方案为:

一种鞋面与鞋底浇灌式一次成型模具,包括上、下模板单元,所述上、下模板单元配合形成供鞋底成型的腔体;所述上、下模板单元以鞋底边墙凸起部为基准分设形成;

上模板单元,其包括以鞋底前脚掌的最前端与后脚跟最末端位置为基准分设形成左、右模块;所述左、右模块配合形成供鞋面置入模腔;

下模板单元,其具有与鞋底底面纹路适配的凹陷部、及位于凹陷部内供鞋底镶件置入的容置槽;

模架单元,包括分别对应固接下模板单元、左、右模块的下模架、左模架及右模架,所述左模架及右模架铰接于一体;下模架对应分别左模架、右模架设有连接结构,并以连接结构将上、下模板单元活接于一体;

其中,左、右模块铰接并一体倒扣于下模板单元,并以定位结构及下模架上的连接结构活接,以使鞋面置入所述腔体内。

进一步地,还包括一鞋楦,所述鞋楦底面具有脚底适配的弧度;其中,鞋面贴合于鞋楦上表面,且一体置入模腔内,并以左、右模块夹合于一体。

进一步地,所述模腔以鞋底与鞋面连接位置将模腔分为第一模腔与第二模腔,第一模腔与鞋面适配,第二模腔与下模板上的凹陷部连通形成所述腔体。

进一步地,所述定位结构包括分设于上、下模板单元的定位凹槽及定位凸起;所述定位凹槽分别对应设置于左、右模块,所述定位凸起沿所述凹陷部外周环设。

进一步地,所述定位结构还包括分别设置于上、下模板单元的导柱与导套,导柱与导套对应配合连接形成上、下模板单元定位。

进一步地,所述连接结构包括一卡接部及卡槽;卡接部设置于下模板单元的左右边沿;所述卡槽分别开设于左、右模块外边沿且与卡接部对应设置;其中,所述卡接部置入卡槽形成卡扣连接。

一种鞋面与鞋底浇灌式一次成型工艺,包括下述步骤:

步骤1:鞋面处理,将与鞋底连接部分的鞋底外表面进行打磨处理;

步骤2:鞋楦准备,将鞋楦按脚底弧度制备成型,并将打磨后的鞋面套至于鞋楦;

步骤3:上模板单元,将鞋楦倒放,并将左、右模块合并夹合鞋楦使其置入第一模腔;

步骤4:鞋底镶件制备,通过模具注射成型,且与所述容置槽形成过盈配合;所述鞋底镶件上与鞋底连接的一表面经打磨处理,并涂覆用于粘接的粘接剂;

步骤5:浇灌合模,将鞋底镶件置入容置槽,并通过灌注机将液态鞋底原料浇灌并注满腔体;再将具有鞋楦上模板单元倒放于下模板单元,而后以定位结构及连接结构连接于一体;

步骤6:取件修整,定型6分钟,温度145度,待鞋底冷却成型后取出,经室温冷却至少3分钟,进行分模线位置上的毛边修整。

进一步地,所述步骤5浇灌合模,液态鞋底原料为聚醚型聚氨酯。

进一步地,步骤4:鞋底镶件制备,所述鞋底镶件为TPU;所述粘接剂为A+3‰粉的橡胶处理剂。

进一步地,步骤4:鞋底镶件制备,还包括一烘干处理,其温度为52-60度,烘干时间为2分钟。

本发明与背景技术相比,具有以下优点:

1.本发明所述的一种鞋面与鞋底浇灌式一次成型模具及工艺,改变了以往的传统制作工艺,通过浇灌的成型工艺,至少减少两道的加工工序,节约人工成本、模具制作成本,同时降低人工的制作难度,提高生产效率;

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