[发明专利]一种鞋面与鞋底浇灌式一次成型模具及工艺

权利要求书

1.一种鞋面与鞋底浇灌式一次成型模具，包括上、下模板单元，所述上、下模板单元配合形成供鞋底成型的腔体；其特征在于：所述上、下模板单元以鞋底边墙凸起部为基准分设形成；

上模板单元，其包括以鞋底前脚掌的最前端与后脚跟最末端位置为基准分设形成左、右模块；所述左、右模块配合形成供鞋面置入模腔；

下模板单元，其具有与鞋底底面纹路适配的凹陷部、及位于凹陷部内供鞋底镶件置入的容置槽；

模架单元，包括分别对应固接下模板单元、左、右模块的下模架、左模架及右模架，所述左模架及右模架铰接于一体；下模架对应分别左模架、右模架设有连接结构，并以连接结构将上、下模板单元活接于一体；

其中，左、右模块铰接并一体倒扣于下模板单元，并以定位结构及下模架上的连接结构活接，以使鞋面置入所述腔体内。

2.如权利要求1所述的一种鞋面与鞋底浇灌式一次成型模具，其特征在于：还包括一鞋楦，所述鞋楦底面具有脚底适配的弧度；其中，鞋面贴合于鞋楦上表面，且一体置入模腔内，并以左、右模块夹合于一体。

3.如权利要求2所述的一种鞋面与鞋底浇灌式一次成型模具，其特征在于：所述模腔以鞋底与鞋面连接位置将模腔分为第一模腔与第二模腔，第一模腔与鞋面适配，第二模腔与下模板上的凹陷部连通形成所述腔体。

4.如权利要求1、2或3所述的一种鞋面与鞋底浇灌式一次成型模具，其特征在于：所述定位结构包括分设于上、下模板单元的定位凹槽及定位凸起；所述定位凹槽分别对应设置于左、右模块，所述定位凸起沿所述凹陷部外周环设。

5.如权利要求4所述的一种鞋面与鞋底浇灌式一次成型模具，其特征在于：所述定位结构还包括分别设置于上、下模板单元的导柱与导套，导柱与导套对应配合连接形成上、下模板单元定位。

6.如权利要求5所述的一种鞋面与鞋底浇灌式一次成型模具，其特征在于：所述连接结构包括一卡接部及卡槽；卡接部设置于下模板单元的左右边沿；所述卡槽分别开设于左、右模块外边沿且与卡接部对应设置；其中，所述卡接部置入卡槽形成卡扣连接。

7.一种鞋面与鞋底浇灌式一次成型工艺，其特征在于：包括下述步骤：

步骤1：鞋面处理，将与鞋底连接部分的鞋底外表面进行打磨处理；

步骤2：鞋楦准备，将鞋楦按脚底弧度制备成型，并将打磨后的鞋面套至于鞋楦；

步骤3：上模板单元，将鞋楦倒放，并将左、右模块合并夹合鞋楦使其置入第一模腔；

步骤4：鞋底镶件制备，通过模具注射成型，且与所述容置槽形成过盈配合；所述鞋底镶件上与鞋底连接的一表面经打磨处理，并涂覆用于粘接的粘接剂；

步骤5：浇灌合模，将鞋底镶件置入容置槽，并通过灌注机将液态鞋底原料浇灌并注满腔体；再将具有鞋楦上模板单元倒放于下模板单元，而后以定位结构及连接结构连接于一体；

步骤6：步骤6：取件修整，定型6分钟，温度145度，待鞋底冷却成型后取出，经室温冷却至少3分钟，进行分模线位置上的毛边修整。

8.如权利要求7所述的一种鞋面与鞋底浇灌式一次成型工艺，其特征在于：所述步骤5浇灌合模，液态鞋底原料为聚醚型聚氨酯。

9.如权利要求7或8所述的一种鞋面与鞋底浇灌式一次成型工艺，其特征在于：步骤4：鞋底镶件制备，所述鞋底镶件为TPU；所述粘接剂为A+3‰粉的橡胶处理剂。

10.如权利要求9所述的一种鞋面与鞋底浇灌式一次成型工艺，其特征在于：步骤4：鞋底镶件制备，还包括一烘干处理，其温度为52-60度，烘干时间为2分钟。