[发明专利]脆性材料基板的刻划装置

说明书

本发明提供一种能够不产生母基板的垂落或高低起伏地以上下的刀轮精度佳地进行刻划的刻划装置。该刻划装置具备有：前部输送带1a及后部输送带1b，是在同一水平面上隔有既定的间隙P且串联地配置，以载置成为加工对象的脆性材料基板M并进行搬送；上部刀轮2a及下部刀轮2b，是配置于所述前部输送带1a与后部输送带1b的间隙P；以及上部空气喷出构件8a及下部空气喷出构件8b，是配置于间隙P内、上部刀轮2a及下部刀轮2b的各个的侧旁部分，以朝向脆性材料基板M的上下两面喷出空气。

技术领域

本发明是关于一种玻璃基板、半导体基板等脆性材料基板的刻划装置。本发明尤其是关于一种贴合有玻璃基板的液晶显示面板用母基板的刻划装置。

背景技术

液晶显示面板用母基板，是使用2片大面积玻璃基板，在一基板上形成彩色滤光片，在另一基板上形成驱动液晶的TFT(Thin Film Transistor)及端子区域，而将所述2片基板贴合而成。而且，经由刻划步骤及裂断步骤，藉此分断成一个一个的单位显示面板，切出作为制品的液晶显示面板。

一般而言，在从母基板切出单位显示面板的步骤中，进行藉由对母基板表面及背面，沿刻划预定线使刀轮(亦称刻划轮)一边压接一边相对移动，而形成相互正交的X方向及Y方向的刻划线的刻划步骤。之后，进行藉由沿该刻划线施加外力使基板挠曲，而将母基板完全分断成每一单位显示面板的裂断步骤。

例如在专利文献1及专利文献2中揭示有以在上下两面同时进行上述刻划步骤的方式，而不使大面积的基板反转、且可效率佳地进行上述刻划步骤的刻划装置。

图6是概略性地表示在上下两面同时进行刻划步骤的现有习知刻划装置的主视图。

在该刻划装置中，以隔有间隔且串联地配置有用于载置母基板M并于Y方向进行搬送的前后一对输送带21a、21b。在前后的输送带21a、21b之间，配置有用以对母基板M的表背两面加工相互正交的刻划线的上部刀轮22a及下部刀轮22b。藉由使所述上部刀轮22a及下部刀轮22b一边同时按压母基板M的表面及背面一边在X方向(图6的前后方向)滚动，而在母基板M的表背两面加工如图7(a)所示的X方向的刻划线S1。之后，90度旋转母基板M，与上述同样地使刀轮22a、22b滚动，而加工如图7(b)所示的Y方向的刻划线S2。Y方向的刻划线S2的加工，亦可藉由在加工X方向的刻划线S1后，90度旋转刀轮22a、22b的朝向并使其滚动而进行加工。此外，在该情形中，亦可在加工Y方向的刻划线S2后，使刀轮22a、22b的朝向进行90度旋转，加工X方向的刻划线S1。

将以如此方式形成有X方向及Y方向的刻划线S1、S2的母基板M，送入裂断装置并从各刻划线将其分断，在取出单位制品M1后，将端缘部的端材区域M2废弃。

专利文献1：国际公开WO2005/087458号公报

专利文献2：日本特开2010-052995号公报

在上述的刻划装置中，在搬送母基板M的前部输送带21a与后部输送带21b之间，必需有用于配置上下的刀轮22a、22b的一定的间隔。由于在刻划时母基板M跨越该间隔并藉由前后的输送带21a、21b支持，因此在母基板M的厚度较薄的情形，存在有产生往下方垂落(垂下)的情形。此外，桥架输送带的皮带的轮体或皮带的表面难以提高加工精度而残留有微细的凹凸，因此在跨越输送带间的母基板M较薄的情形，存在有受到皮带的凹凸的影响而产生高低起伏等的情况。

一旦在母基板M产生有垂落或高低起伏的状态下藉由上下的刀轮22a、22b进行刻划，则龟裂不规则地产生、缺口等的损伤产生等而成为不良品的原因。尤其在近年来，成为加工对象的液晶显示面板用母基板，为了低电力、高效能、精巧化，而被要求例如为厚度为0.1mm～0.15mm的薄板，从而使该问题的解决成为课题。