[发明专利]一种基于氮化铝基板的限频功率模块在审

专利信息
申请号: 201410625420.9 申请日: 2014-11-07
公开(公告)号: CN104410261A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 张剑;张勇;王晓漫;李寿胜;卢道万;卢剑寒;夏俊生 申请(专利权)人: 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
主分类号: H02M1/32 分类号: H02M1/32;H02M1/08
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林;耿英
地址: 215163 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 氮化 铝基板 功率 模块
【说明书】:

 

技术领域

发明涉及一种基于氮化铝基板的限频功率模块,高功率输出,低的热阻,特别是一种满足太空环境长期可靠使用功率驱动模块。

背景技术

在空间系统中,由于电源的工作电流的需求越来越大,系统的工作时间越来越长,需要的功率模块的功率容量要求大,模块效率、功耗要求高、

模块的长期可靠寿命也越来越高,并且要求模块的热阻小,散热快,同时具有抗电离辐射、抗单粒子辐射。

功率模块可以提供120V/10A的连续或脉冲电流给用户系统,并可以根据系统控制将多余电荷泄放至电源地。因此,如何设计高可靠(抗空间恶劣环境、高效散热、长期工作)的限频功率模块,成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

本发明的目的就是为了解决同类品热阻高、单路输出功率低、电压低、可靠工作寿命短的缺点,提供一种可靠工作、寿命长、抗空间各种辐射、高电压、高功率输出的功率驱动电路。

实现本发明目的的技术解决方案为:

本发明涉及一种基于氮化铝基板的限频功率模块(高可靠的混合集成电路),基于氮化铝基板的限频功率模块,其特征在于,包括级联的功率MOS管、隔离二极管阵列、栅极驱动,级联功率MOS管、隔离二极管阵列、栅极驱动通过锡焊工艺组装到氮化铝基板,通过同质键合进行电学连接;

外部控制信号经栅极驱动,驱动级联功率MOS管导通或截止,

级联MOS管导通时,将电池的多余电流进行泄放;级联MOS管截止时,电源通过隔离二极管陈列输出给负载系统。

隔离二极管阵列的结构为:第一组4个二极管并联,第二组4个二极管并联,2组并联结构再进行串联。

同质键合为铝铝键合或金金键合。

控制信号为频率和占空比变化的信号,低电平为0V,高电平8V,频率为0~10k、占空比0~100%连续可调的方波电压。级联MOS管压降在工作电流IDS=7.2A、VGS=8V时,导通压降不大于1V(环境温度22℃±5℃下测试);功率隔离二极管要求第一组4个并联,第二组4个并联,2组并联结构再进行串联使用,要求隔离二极管在工作电流7.2A时导通总压降不大于1.5V(环境温度22℃±5℃下测试);模块最大热耗不大于11W(计算值,环境温度22℃±5℃)。

栅极驱动使后级的MOS管的栅极驱动电压始终大于前级的MOS管栅极驱动电压,使后级的MOS管在开关工作中比前级的MOS管提前开启,延迟关断。

将模块中形成的高压区与低压区进行安全隔离,安全隔离间距大于1.5毫米,满足太空环境的安全要求。

外部控制信号为频率和占空比均为变化的信号,经栅极驱动,驱动级联功率MOS管导通,将电池的多余电流进行泄放,以保证输出电压在适当的范围。当控制信号为高电平时,级联MOS管导通,当控制信号为低电平时,级联MOS管截至,电源通过隔离二极管陈列输出给负载系统。

本发明采用低沟道电阻的级联MOS管芯片、二极管芯片构成的隔离阵列;芯片电气连接采用同质键合(铝铝键合和金金键合),芯片共晶焊接的组装,功率输出采用多根键合丝并联结构减少输出内阻,ALN基板分块焊接组装降低热应力的结构设计。

前级驱动信号产生PWM波形控制串联的功率MOS管的断、通,控制主电源与电子系统(与电容阵并联)连接。当PWM波形低电平期间,MOS管关,主电源与电子系统(与电容阵并联)连接,当PWM波形高电平期间,MOS管开通,主电源对地进行泄放。

本发明的限频功率模块的优点是高质量等级、良好散热。具有抗电离辐射能力(100kRAD),抗单粒子(75MeV.cm2/mg),高可靠性,可靠工作寿命达15年。具有使用灵活,通用性强的特点。

附图说明

图1是模块原理框图;

图2是本发明的限频功率原理图;

图3是栅极驱动电路图,虚线框内分别是MOS管Q1、Q2的栅极驱动。

具体实施方式

如图1所示,本发明的基于氮化铝基板的限频功率模块(高可靠的混合集成电路),由级联功率MOS管、隔离二极管阵列、栅极驱动和吸收电路等组成,级联功率MOS管、隔离二极管阵列、栅极驱动和吸收电路元件通过锡焊工艺组装到氮化铝基板,芯片通过金丝键合、硅铝丝键合完成电学连接。

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