[发明专利]一种基于氮化铝基板的限频功率模块在审
| 申请号: | 201410625420.9 | 申请日: | 2014-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN104410261A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
| 发明(设计)人: | 张剑;张勇;王晓漫;李寿胜;卢道万;卢剑寒;夏俊生 | 申请(专利权)人: | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号: | H02M1/32 | 分类号: | H02M1/32;H02M1/08 |
| 代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;耿英 |
| 地址: | 215163 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 氮化 铝基板 功率 模块 | ||
技术领域
本发明涉及一种基于氮化铝基板的限频功率模块,高功率输出,低的热阻,特别是一种满足太空环境长期可靠使用功率驱动模块。
背景技术
在空间系统中,由于电源的工作电流的需求越来越大,系统的工作时间越来越长,需要的功率模块的功率容量要求大,模块效率、功耗要求高、
模块的长期可靠寿命也越来越高,并且要求模块的热阻小,散热快,同时具有抗电离辐射、抗单粒子辐射。
功率模块可以提供120V/10A的连续或脉冲电流给用户系统,并可以根据系统控制将多余电荷泄放至电源地。因此,如何设计高可靠(抗空间恶劣环境、高效散热、长期工作)的限频功率模块,成为本领域技术人员努力的方向。
发明内容
本发明的目的就是为了解决同类品热阻高、单路输出功率低、电压低、可靠工作寿命短的缺点,提供一种可靠工作、寿命长、抗空间各种辐射、高电压、高功率输出的功率驱动电路。
实现本发明目的的技术解决方案为:
本发明涉及一种基于氮化铝基板的限频功率模块(高可靠的混合集成电路),基于氮化铝基板的限频功率模块,其特征在于,包括级联的功率MOS管、隔离二极管阵列、栅极驱动,级联功率MOS管、隔离二极管阵列、栅极驱动通过锡焊工艺组装到氮化铝基板,通过同质键合进行电学连接;
外部控制信号经栅极驱动,驱动级联功率MOS管导通或截止,
级联MOS管导通时,将电池的多余电流进行泄放;级联MOS管截止时,电源通过隔离二极管陈列输出给负载系统。
隔离二极管阵列的结构为:第一组4个二极管并联,第二组4个二极管并联,2组并联结构再进行串联。
同质键合为铝铝键合或金金键合。
控制信号为频率和占空比变化的信号,低电平为0V,高电平8V,频率为0~10k、占空比0~100%连续可调的方波电压。级联MOS管压降在工作电流IDS=7.2A、VGS=8V时,导通压降不大于1V(环境温度22℃±5℃下测试);功率隔离二极管要求第一组4个并联,第二组4个并联,2组并联结构再进行串联使用,要求隔离二极管在工作电流7.2A时导通总压降不大于1.5V(环境温度22℃±5℃下测试);模块最大热耗不大于11W(计算值,环境温度22℃±5℃)。
栅极驱动使后级的MOS管的栅极驱动电压始终大于前级的MOS管栅极驱动电压,使后级的MOS管在开关工作中比前级的MOS管提前开启,延迟关断。
将模块中形成的高压区与低压区进行安全隔离,安全隔离间距大于1.5毫米,满足太空环境的安全要求。
外部控制信号为频率和占空比均为变化的信号,经栅极驱动,驱动级联功率MOS管导通,将电池的多余电流进行泄放,以保证输出电压在适当的范围。当控制信号为高电平时,级联MOS管导通,当控制信号为低电平时,级联MOS管截至,电源通过隔离二极管陈列输出给负载系统。
本发明采用低沟道电阻的级联MOS管芯片、二极管芯片构成的隔离阵列;芯片电气连接采用同质键合(铝铝键合和金金键合),芯片共晶焊接的组装,功率输出采用多根键合丝并联结构减少输出内阻,ALN基板分块焊接组装降低热应力的结构设计。
前级驱动信号产生PWM波形控制串联的功率MOS管的断、通,控制主电源与电子系统(与电容阵并联)连接。当PWM波形低电平期间,MOS管关,主电源与电子系统(与电容阵并联)连接,当PWM波形高电平期间,MOS管开通,主电源对地进行泄放。
本发明的限频功率模块的优点是高质量等级、良好散热。具有抗电离辐射能力(100kRAD),抗单粒子(75MeV.cm2/mg),高可靠性,可靠工作寿命达15年。具有使用灵活,通用性强的特点。
附图说明
图1是模块原理框图;
图2是本发明的限频功率原理图;
图3是栅极驱动电路图,虚线框内分别是MOS管Q1、Q2的栅极驱动。
具体实施方式
如图1所示,本发明的基于氮化铝基板的限频功率模块(高可靠的混合集成电路),由级联功率MOS管、隔离二极管阵列、栅极驱动和吸收电路等组成,级联功率MOS管、隔离二极管阵列、栅极驱动和吸收电路元件通过锡焊工艺组装到氮化铝基板,芯片通过金丝键合、硅铝丝键合完成电学连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心,未经中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410625420.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于单电感多输出的电压转换电路
- 下一篇:一种吸锡或焊锡的嘴体
- 同类专利
- 专利分类
H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备;直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换;以及它们的控制或调节
H02M1-00 变换装置的零部件
H02M1-02 .专用于在静态变换器内的放电管产生栅极控制电压或引燃极控制电压的电路
H02M1-06 .非导电气体放电管或等效的半导体器件的专用电路,例如闸流管、晶闸管的专用电路
H02M1-08 .为静态变换器中的半导体器件产生控制电压的专用电路
H02M1-10 .具有能任意地用不同种类的电流向负载供电的变换装置的设备,例如用交流或直流
H02M1-12 .减少交流输入或输出谐波成分的装置





